[发明专利]一种聚乙烯吡咯烷酮/银/碲化银三元柔性复合热电薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910235437.6 申请日: 2019-03-27
公开(公告)号: CN110061121A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 蔡克峰;孟秋风 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34;H01L35/24;H01L35/16;H01L35/20
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 刘燕武
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 制备 聚乙烯吡咯烷酮 复合薄膜 离心洗涤 热电薄膜 纳米线 乙二醇 碲化银 柔性复合薄膜 复合 保护气体 超声分散 衬底支撑 搅拌反应 热电性能 热压处理 无水乙醇 油浴加热 真空抽滤 还原剂 可穿戴 衬底 抽滤 滴加 可用 银源 碲源 溶解
【说明书】:

发明涉及一种聚乙烯吡咯烷酮/银/碲化银三元柔性复合热电薄膜的制备方法,包括以下步骤:(1)取PVP与碲源加入乙二醇中溶解,通保护气体,再加入还原剂,油浴加热搅拌,离心洗涤分散,得到溶液A;(2)取银源溶于乙二醇中搅拌均匀,得到溶液B;(3)将溶液B滴加至溶液A中,搅拌反应,得到溶液C;(4)再将溶液C离心洗涤,得到PVP/Ag2Te纳米线并分散于无水乙醇中,超声分散,再采用真空抽滤法将PVP/Ag2Te纳米线抽滤到衬底上,真空干燥得到复合薄膜;(5)将复合薄膜热压处理,即得到由衬底支撑的PVP/Ag/Ag2Te柔性复合薄膜。与现有技术相比,本发明操作简单,可操作性较强,同时,制备样品具有较优的热电性能和柔性,可用于柔性可穿戴器件中。

技术领域

本发明属于有机-无机复合热电材料制备技术领域,涉及一种聚乙烯吡咯烷酮/银/碲化银三元柔性复合热电薄膜的制备方法。

背景技术

近年来,热电材料和器件引起了越来越广泛的关注,尤其是在可穿戴电子产品方面[Sevilla GA,Inayat SB,Rojas JP,et al.Flexible and semi-transparentthermoelectric energy harvesters from low cost bulk silicon(100).Small.2013;9:3916-21,5]。通过将人体散发的热量转化为电能,柔性热电器件能够为柔性电子设备提供持久可靠的电源。与目前所使用的需要频繁充电和更换的电池相比,热电器件几乎不需要维护和人为干扰,因而使热电器件具有广阔的应用前景[Wan C,Tian R,Azizi AB,HuangY,et al.Flexible thermoelectric foil for wearable energy harvesting.NanoEnergy.2016;30:840-5.]。因此,柔性热电材料的开发及器件的制备是热电领域的重要研究方向。

无量纲优值ZT是衡量热电材料性能优劣的指标,其表达式如下:ZT=S2σT/κ,其中:S为Seebeck系数,σ为电导率,κ为热导率,T为热力学温度,S2σ为功率因子。

近年来,柔性热电材料的研究进展主要集中于有机热电材料方面。然而,有机热电材料由于电导率较低(<500S/m),导致其ZT值较低。此外,有机热电材料还存在n型掺杂困难,在空气中稳定性较差等问题,极大限制了该类材料的发展。为了得到高性能柔性热电材料,以绝缘有机柔性材料作基底,将性能较高的无机热电材料覆于柔性基底上,制备有机/无机复合柔性热电薄膜与器件的方法得到了越来越广泛的关注。常用的绝缘有机柔性材料主要有尼龙、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸和聚酰亚胺等。

碲化银是窄禁带半导体(常温下能隙约0.05eV),载流子迁移率较高。银原子在碲化银晶格中呈无序分布状态,使碲化银具有较低的热导率(室温下约0.1W/mK)。碲化银在418K左右存在相变点,发生单斜向立方相的转变。通过改变其组分,可以对碲化银中载流子浓度和类型进行调控[Taylor PF,Wood C.Thermoelectric properties ofAg2Te.Journal of Applied Physics.1961;32:1-3.]。碲化银是重要的低温n型半导体热电材料之一,目前所报道的碲化银的最大ZT值为0.64[Capps J,Drymiotis F,Lindsey S,Tritt TM.Significant enhancement of the dimensionless thermoelectric figureof merit of the binary Ag2Te.Philosophical Magazine Letters.2010;90:677-81.]。但是,与其他热电材料相比,目前所报道的碲化银在常温下热电性能较低,且大部分不具有柔性,限制了其在可穿戴电子器件领域的应用。

发明内容

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