[发明专利]一种铝基板用铜箔压紧分切装置及其铜箔分切方法

说明书

本发明公开了一种铝基板用铜箔压紧分切装置及其铜箔分切方法，包括底座、套管、安装架、支撑架和切割平台，所述底座的上表面右侧前后两端固定连接有两根套管，套管内滑动连接有升降杆，升降杆的底面与套管的底面之间通过调节弹簧固定连接；所述前后两侧的升降杆之间转动安装有第一转轴，第一转轴上固定连接有导向辊筒，导向辊筒的两侧设有护板，护板的顶部向内弯折设置；本发明切割装置右侧设有引导槽，引导槽开设在切割平台上，引导槽的数量与轮刃对应，引导槽一端为进料口，另一端为出料口，当铜箔切割完毕后会到达引导槽，铜箔从进料口处进入，从出料口处收料；减小了装置移动过程中受到的震动，防止放卷装置内的精密仪器受到损坏。

技术领域

本发明涉及铜箔切割加工领域，具体是一种铝基板用铜箔压紧分切装置及其铜箔分切方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板。

随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板年由日本三洋公司首先发明，我国于年开始研制和生产，从年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。

铝基板的生产过程是：先是在一大卷的铜箔上一面涂胶并烘干，并将铜箔剪切成一块一块的方形，又将薄铝板剪切成一样的方形，利用铜箔上的胶，将铜箔和薄铝板压合起来，并剪切修边，即得到铝基板。

然而现有的铝基板的生产过程中对于铜箔的分切一般只能在长度方向上进行调整，而宽度一般是固定的，在需要更小规格的铜箔时，需要进行二次分切，从而对于铝基板的生产在着不方便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铝基板用铜箔压紧分切装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种铝基板用铜箔压紧分切装置，包括底座、套管、安装架、支撑架和切割平台，所述底座的上表面右侧前后两端固定连接有两根套管，套管内滑动连接有升降杆，升降杆的底面与套管的底面之间通过调节弹簧固定连接；所述前后两侧的升降杆之间转动安装有第一转轴，第一转轴上固定连接有导向辊筒，导向辊筒的两侧设有护板，护板的顶部向内弯折设置；所述底座的上端左侧固定连接有安装架，安装架的上端转动连接有第二转轴，第二转轴的中部固定安装有放料辊筒；所述第二转轴的其中一端穿出安装架固定连接有从动带轮，从动带轮通过皮带驱动连接有主动带轮，主动带轮与电机的输出轴固定连接，电机固定安装在底座上；所述安装架的左侧设置有支撑架，支撑架的底部与底座的上表面固定连接，支撑架的一体成型有顶板，顶板下方设置有连接板，连接板与支撑架之间通过两根伸缩杆固定连接，伸缩杆包括相互滑动套接的外管和内管，伸缩杆上套设有复位弹簧，复位弹簧的两端分别与支撑架与连接板固定连接，连接板的下端固定连接有毛刷，毛刷位于放料辊筒的正上方；所述切割平台位于底座右端，切割平台上设有切割装置，切割装置包括支座、横梁和若干轮刃，支座包括沿轴向相对设置的两个耳板，耳板的底部分别安装于切割平台上，横梁设于两耳板之间，横梁的横截面形状为凹形；所述横梁上设有若干固定块，固定块底部设有轮轴，轮轴上套设有轮刃，且轮刃滚动安装在轮轴上；所述固定块右侧设有压紧座，压紧座内设有压紧弹簧，压紧弹簧底部固设有轴座，轴座底部设有压紧滚子。