[发明专利]一种载抗银屑病系统药物的微针贴片及其制备方法

说明书

一种载抗银屑病系统药物的微针贴片，包括主体支撑结构和功效成分，所述主体支撑结构包括针头和其底部与其一体成型的底座，所述功效成分融合在针头内，所述功效成分由下列原料组成(重量)：抗银屑病系统药物10％～80％、甘草提取物5％～30％、芦荟提取物5％～30％、保湿添加剂10％～30％。其制备方法，包括以下步骤：1)制备微针阵列模具；2)制备功效成分原料溶液；3)制备预混溶液；4)制备微针贴片。本发明可解决经皮给药方式带来严重副作用、局部外用透皮效果差、疗效不理想，即经皮给药治疗银屑病总是效果不佳的技术问题，同时解决了一种载抗银屑病系统药物的微针贴片的制备问题。

技术领域

本发明属于生物医用材料领域，更具体地，涉及一种载抗银屑病系统药物的微针贴片及其制备方法。

背景技术

银屑病是一种非常常见的慢性炎症性皮肤病，典型症状是皮肤出现红斑且覆盖银白色鳞屑，该病反复发作，严重影响患者的生活和心理状况。目前还未发现有效根治银屑病的方法，只能应用对症支持疗法缓解病情。

甲氨蝶呤(MTX)、环孢素、维A酸类、硫唑嘌呤、羟基脲、来氟米特、麦考酚酯、糖皮质激素和抗肿瘤坏死因子-α(抗TNF-α)等是银屑病临床治疗指南中的常用系统药物，双面神激酶抑制剂(JAK抑制剂)、IL12/23抗体、IL17A抗体、IL23p19抗体是治疗银屑病的新型药物，但以上药物系统给药效率低，并且往往带来严重的副作用，比如：胃肠道毒性、肝脏损害、骨髓抑制、免疫力低下导致感染等。因此，局部经皮给药成为近年来治疗银屑病的研究热点，但是皮肤的最外层是人体最重要的屏障—角质层，将药物直接涂于皮肤表面是很难完全透过的，这就导致经皮给药治疗银屑病总是效果不佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种载抗银屑病系统药物的微针贴片及其制备方法，解决经皮给药方式带来严重副作用、局部外用透皮效果差、疗效不理想，即经皮给药治疗银屑病总是效果不佳的技术问题，同时解决了一种载抗银屑病系统药物的微针贴片的制备问题。

本发明采用以下技术手段：

一种载抗银屑病系统药物的微针贴片，该微针贴片包括主体支撑结构和功效成分，所述主体支撑结构包括针头和其底部与其一体成型的底座，所述功效成分融合在针头内，所述功效成分由下列原料组成(重量)：抗银屑病系统药物10％～80％、甘草提取物5％～30％、芦荟提取物5％～30％、保湿添加剂10％～30％。

所述抗银屑病系统药物为甲氨蝶呤(MTX)、环孢素、维A酸类、硫唑嘌呤、羟基脲、来氟米特、麦考酚酯、糖皮质激素、抗肿瘤坏死因子-α(抗TNF-α)、双面神激酶抑制剂(JAK抑制剂)、IL12/23抗体、IL17A抗体、IL23p19抗体中的任意一种或多种混合。

所述保湿添加剂为甘油、维生素E、尿素、神经酰胺、氨基酸、水解胶原蛋白中的任意一种或几种混合物。

所述针头和底座由具有良好生物相容性的可降解材料制成。

所述针头呈棱锥形、圆锥形或类圆锥形，在所述底座上呈阵列分布，任意一个所述针头高度为100-1500μm，底径为100-1500μm，相邻两个所述针头的尖端距离为200-2000μm。

所述具有良好生物相容性的可降解材料为透明质酸、麦芽糖、壳聚糖、硫酸软骨素钠、海藻酸钠、支链淀粉、聚乳酸、聚乙醇酸、聚氧化乙烯、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚(甲基乙烯基醚/马来酸)半酯共聚物、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇、羟丙基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羧甲基纤维素钠中的任意一种或多种混合。

一种载抗银屑病系统药物的微针贴片的制备方法，包括以下步骤：