[发明专利]一种具有多工位的全自动IC邦定装置

权利要求书

1.一种具有多工位的全自动IC邦定装置，其特征是，沿工件输送方向依次包括：

擦拭机构（2），用于擦拭工件，包括无纺布输送装置（21）、夹持擦拭装置（22）和用于带动工件经过夹持擦拭装置（22）进行擦拭的水平托盘（23），所述无纺布输送装置（21）包括成型辊（215）、设于成型辊（215）上方的无纺布安装盘（211）和上无纺布导向辊（212）、设于成型辊（215）下方的无纺布收卷盘（213）和下无纺布导向辊（214）、以及用于驱动无纺布收卷盘（213）转动的无纺布收卷电机（216），所述上无纺布导向辊（212）和下无纺布导向辊（214）位于无纺布的同一侧、所述成型辊（215）位于无纺布的另一侧；

所述夹持擦拭装置（22）包括推动气缸（221）和设于推动气缸（221）的活塞杆上的夹爪气缸（222），所述夹爪气缸（222）包括设于成型辊（215）上方的上夹持臂（2221）、和设于成型辊（215）下方的下夹持臂（2222），所述夹爪气缸（222）和成型辊（215）分别位于无纺布的两侧；

取料机械爪（71），用于将工件抓取到擦拭机构（2）上，所述取料机械爪（71）的输送路径上设置有第二CCD传感器（92）；

上胶机构（3），设于上胶机构（3）后方，用于将胶卷上导电胶压设到工件的加工部位上；

第一输送机械手（72），用于将工件从上料位置抓取到上胶机构（3）上，所述第一输送机械手（72）的抓手（713）上设置有驱动抓手（713）转动的转动电机（712）；

初定位机构（4），包括IC接口送料装置（42）和用于将IC接口与工件贴合的压合装置（41），所述压合装置（41）的压头为设置有吸风口的真空吸盘；

第二输送机械手（73），用于将工件从上胶 机构抓取到压合机构上；

本压机构（5），用于将IC接口与工件热合完成连接；

第三输送机械手（74），用于将工件从压合机构抓取到本压机构（5）上；

第一CCD传感器（91），设于第一输送机械手（72）的输送路径上，用于对第一输送机械手（72）的抓手（713）上的工件进行检测，并控制第一输送机械手（72）沿输送路径左右两侧移动、以及转动电机（712）转动；

其中，所述第一输送机械手（72）、第二输送机械手（73）和第三输送机械手（74）均为二轴机械手，所述取料机械爪（71）的结构与第一输送机械手（72）的结构相同。

2.根据权利要求1所述的一种具有多工位的全自动IC邦定装置，其特征是：所述第一输送机械手（72）、第二输送机械手（73）、第三输送机械手（74）和取料机械爪（71）上的抓手（713）、以及水平托盘（23）均采用真空吸盘结构设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种具有多工位的全自动IC邦定装置，其特征是：所述水平托盘（23）的输送路径上设置有等离子清洁器（93），所述等离子清洁器（93）设于夹持擦拭装置（22）和上胶机构（3）之间。

4.根据权利要求1所述的一种具有多工位的全自动IC邦定装置，其特征是：所述上胶机构（3）包括压胶气缸、受控于压胶气缸上下活动的压胶头（31）、设于压胶头（31）下方的压胶托盘（32）和送胶装置（33），所述送胶装置（33）包括分别安装于压胶头（31）两侧的导电胶安装盘（331）和导电胶收卷盘（332）、以及引导导电胶从压胶头（31）下方经过的导电胶导向辊（333），所述压胶托盘（32）采用真空吸盘结构设置。

5.根据权利要求1所述的一种具有多工位的全自动IC邦定装置，其特征是：所述IC接口送料装置（42）包括IC接口放置台（421）、用于将IC接口输送至压合装置（41）的压头下方的螺杆输送装置（422）、以及用于将IC接口从IC接口放置台（421）抓取到螺杆输送装置（422）上的抓取机械手（423），所述螺杆输送装置（422）上设置有用于放置IC接口的输送臂（424）。