[发明专利]一种免清洗无残留的焊锡膏及其制备方法

说明书

本发明提供了一种免清洗无残留的焊锡膏，其由86‑91重量份的焊锡粉合金和9‑14重量份的助焊剂制成，其中，焊锡粉合金为Sn42Bi58，Sn42BiAg0.3‑2.0，SnBi35Ag0.3‑2.0，SnBiAgCu，SnAg0.3‑4.0Cu0.3‑1.0，Sn63Pb37，Sn43Pb43Bi14，Sn62.8Pb36.8Ag0.4，Pb92.5Sn5Ag2.5中的其中一种或几种的组合物；助焊剂由以下重量份的原料制成：触变剂5‑8份，活性剂5‑12份，溶剂一20‑30份，溶剂二15‑35份，溶剂三10‑25份，醚类溶剂10‑25份，聚环氧琥珀酸钠1‑2份，聚碳酸酯多元醇2‑4份。本发明还提供了该免清洗无残留焊锡膏的制备方法。本发明提供的焊锡膏焊接后无残留，不用清洗即可满足客户无残留的要求。

技术领域

本发明涉及一种焊锡膏及其制备方法，尤其是涉及一种免清洗无残留的焊锡膏及其制备方法。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，一般是由焊锡粉、助焊剂等加以混合形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在免清洗的助焊膏方面，美国IPC标准对于免清洗的定义为残留物不影响电气可靠性(主要看表面绝缘电阻)即属于免清洗产品，目前大部分的助焊膏配方使用的是松香树脂体系，焊接后虽可以达到免清洗的标准，但松香属于高沸点难挥发物质，焊接后松香完全残留在焊点上，对于残留要求高的产品，以前的工艺是用清洗剂去清洗残留物。

申请号为200780024743.0的专利公开了“用于半导体器件应用的免清洗无残留焊锡膏”，其介绍了半导体用焊锡膏用的助焊膏中氢化松香含量(wt％)为16％，使用时最高温度在330-360℃之间，超过300℃的时间大约在10分钟左右，在这种情况下氢化松香挥发相对是比较多的。对于常规SMT焊接工艺来说，温度一般不超过260℃，高于200℃的时间一般不超过5分钟，在这种情况下松香挥发的速率偏低，残留量还是比较多的，仍然需要使用有机溶剂进行清洗才能满足无残留的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种免清洗无残留的焊锡膏，不添加松香，所有添加物焊接后能完全挥发完全，能满足不使用有机溶剂清洗而无残留物制程的要求，完全不用清洗工序即可达到无残留要求。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种免清洗无残留的焊锡膏，其由86-91重量份的焊锡粉合金和9-14重量份的助焊剂制成，其中，焊锡粉合金为Sn42Bi58，Sn42BiAg0.3-2.0，SnBi35Ag0.3-2.0，SnBiAgCu，SnAg0.3-4.0Cu0.3-1.0，Sn63Pb37，Sn43Pb43Bi14,Sn62.8Pb36.8Ag0.4，Pb92.5Sn5Ag2.5中的其中一种或几种的组合物；

助焊剂由以下重量份的原料制成：触变剂5-8份，活性剂5-12份，溶剂一20-30份，溶剂二15-35份，溶剂三10-25份，醚类溶剂10-25份，聚环氧琥珀酸钠1-2份，聚碳酸酯多元醇2-4份。

进一步地，本发明所述焊锡粉合金为Sn42Bi57Ag1.0，Sn42Bi57.6Ag0.4，Sn64.7Bi35Ag0.3，Sn64Bi35Ag1，Sn99Ag0.3Cu0.7，Sn96.5Ag3.0Cu0.5，Sn95.5Ag4.0Cu0.5中的其中一种或几种的组合物

所述触变剂为改性氢化蓖麻油和聚酰胺的组合物。

进一步地，本发明所述活性剂为丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、乙醇胺、二乙醇胺中的其中一种或几种的组合物。

进一步地，本发明所述溶剂一为三羟甲基丙烷、十四烷中的其中一种或两种的组合物。

进一步地，本发明所述溶剂二为异冰片基环己醇、十六烷醇、1,8-辛二醇、1,2-辛二醇中的其中一种或几种的组合物。