[发明专利]一种免清洗无残留的焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种免清洗无残留的焊锡膏，其特征在于：其由86-91重量份的焊锡粉合金和9-14重量份的助焊剂制成，其中，焊锡粉合金为Sn42Bi58，Sn42BiAg0.3-2.0，SnBi35Ag0.3-2.0，SnAg0.3-4.0Cu0.3-1.0，Sn63Pb37，Sn43Pb43Bi14,Sn62.8Pb36.8Ag0.4，Pb92.5Sn5Ag2.5中的其中一种或几种的组合物；

助焊剂由以下重量份的原料制成：触变剂5-8份，活性剂5-12份，溶剂一20-30份，溶剂二15-35份，溶剂三10-25份，醚类溶剂10-25份，聚环氧琥珀酸钠1-2份，聚碳酸酯多元醇2-4份；

所述溶剂一为三羟甲基丙烷、十四烷中的其中一种或两种的组合物；

所述溶剂二为异冰片基环己醇、十六烷醇、1,8-辛二醇、1,2-辛二醇中的其中一种或几种的组合物；

所述溶剂三为四甘醇、十二烷醇中的其中一种或两种的组合物。

2.根据权利要求1所述的一种免清洗无残留的焊锡膏，其特征在于：所述焊锡粉合金为Sn42Bi57Ag1.0，Sn42Bi57.6Ag0.4，Sn64.7Bi35Ag0.3，Sn64Bi35Ag1，Sn99Ag0.3Cu0.7，Sn96.5Ag3.0Cu0.5，Sn95.5Ag4.0Cu0.5中的其中一种或几种的组合物。

3.根据权利要求1所述的一种免清洗无残留的焊锡膏，其特征在于：所述触变剂为改性氢化蓖麻油和聚酰胺的组合物。

4.根据权利要求1所述的一种免清洗无残留的焊锡膏，其特征在于：所述活性剂为丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、乙醇胺、二乙醇胺中的其中一种或几种的组合物。

5.根据权利要求1所述的一种免清洗无残留的焊锡膏，其特征在于：所述醚类溶剂为二乙二醇乙醚或二乙二醇甲醚。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种免清洗无残留的焊锡膏的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)将二氧化碳加入反应釜，待反应釜内压强达到1.5MPa后，将环氧丙烷、环氧氯丙烷、二丙二醇加入反应釜，升温至60℃，继续添加二氧化碳直至反应釜内压强达到2.5MPa，加入液体双金属氰化物催化剂，恒温反应30h，真空脱除未反应的环氧丙烷、环氧氯丙烷得到聚碳酸酯多元醇；

(2)按重量份称取助焊剂的原料，将醚类溶剂加入容器中，升温至130-140℃，加入溶剂一、溶剂二、溶剂三，搅拌至完全融化，加入触变剂后继续搅拌至完全融化；

(3)将上述体系降温到115-125℃，加入活性剂和聚环氧琥珀酸钠后继续搅拌至完全融化，冷却得到膏状的助焊剂，放入0～10℃的冷库中保存备用；

(4)按重量份称取焊锡粉合金和助焊剂，倒入真空搅拌机中，低速搅拌5～10分钟，再充氮气中速搅拌20～30分钟，使锡粉与助焊剂充分混合均匀，再抽真空中速搅拌5～7分钟后得到焊锡膏。

7.根据权利要求6所述的一种免清洗无残留的焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，环氧丙烷、环氧氯丙烷、二丙二醇的重量比为20:2:1。