[发明专利]复合母排以及功率模块在审
申请号: | 201910220199.1 | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN111724928A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 李庆洋;王智鹏;孔东晓;王雪菲 | 申请(专利权)人: | 中车大连电力牵引研发中心有限公司 |
主分类号: | H01B5/02 | 分类号: | H01B5/02;H02M7/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 荣甜甜;刘芳 |
地址: | 116052 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 以及 功率 模块 | ||
1.一种复合母排,其特征在于,包括:电容结构层和交流导体层;
所述交流导体层的一侧与所述电容结构层连接,所述交流导体层的另一侧与功率元件的桥臂连接;
所述交流导体层,用于将电流输入所述功率元件;
所述电容结构层,用于吸收所述功率元件导通或断开时产生的尖峰电流。
2.根据权利要求1所述的复合母排,其特征在于,还包括:绝缘层;
所述绝缘层设置在所述交流导体层和所述电容结构层之间;
所述绝缘层,用于隔绝所述电容结构层和所述交流导体层。
3.根据权利要求2所述的复合母排,其特征在于,所述电容结构层,包括:直流正极导体子层、直流负极导体子层和介电子层;
所述介电子层设置在所述直流正极导体子层和所述直流负极导体子层之间;所述直流正极导体子层或所述直流负极导体子层,与所述绝缘层连接;
所述介电子层,用于屏蔽所述直流正极导体子层和所述直流负极导体子层产生的磁场,以及防止所述直流正极导体子层和所述直流负极导体子层之间被直流电压击穿。
4.根据权利要求3所述的复合母排,其特征在于,所述交流导体层和所述绝缘层之间,以及所述电容结构和所述绝缘层之间,均通过热压工艺连接。
5.根据权利要求3所述的复合母排,其特征在于,所述直流正极导体子层和所述介电子层之间,以及所述直流负极导体子层和所述介电子层之间,均通过热压工艺连接。
6.根据权利要求3所述的复合母排,其特征在于,所述介电子层由云母和聚四氟乙烯PTEF制成。
7.根据权利要求3所述的复合母排,其特征在于,所述介电子层的厚度小于1毫米。
8.根据权利要求3所述的复合母排,其特征在于,所述绝缘层的厚度大于所述介电子层的厚度。
9.根据权利要求3所述的复合母排,其特征在于,所述绝缘层由高阻抗聚对苯二甲酸乙二醇酯PET材料制成。
10.一种功率模块,其特征在于,包括:功率元件和权利要求1-9任一所述的复合母排。
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