[发明专利]一种多层微带整流天线

说明书

本发明公开了一种多层微带整流天线，包括从上到下依次连接的超薄膜层、第一介质板、第二介质板、第三介质板、金属板和导热硅胶层；位于第一介质板、第二介质板和第三介质板的几何中心位置处开设一过孔；第一介质板的上表面贴设呈环形状的辐射贴片，第一介质板的下表面靠近过孔处设置有与辐射贴片耦合的馈线，馈线上嵌入紧凑型微带谐振单元；馈线依次与输入滤波器和匹配电路电性连接；匹配电路分别与两个整流二极管电连接；第三介质板的上表面设置与整流二极管电连接的输出滤波器，第三介质板的下表面设置与输出滤波器电连接的负载；第二介质板为第一介质板和第三介质板上的电路的公共地；金属板下表面与导热硅胶层接触部位设置若干波纹齿。

技术领域

本发明属于无线传输的技术领域，具体涉及一种多层微带整流天线。

背景技术

近年来，随着微波无线能量传输技术的发展，整流天线也得到越来越多的关注。作为整流天线的一个关键部分，整流电路也越来越多的应用于航空航天系统，如微波远程供能的直升机，太阳能电站以及空间能量传输等。在实际的微波无线能量传输系统中，整流天线都是以阵列的形式存在，通常由大量独立的整流电路构成，而这些整流电路只能放置在有限的可利用面积内。

而现有的微带整流天线具有效率低和转换效率低的问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的上述不足，提供一种多层微带整流天线，以解决现有微带整流天线具有效率低和转换效率低的问题。

为达到上述目的，本发明采取的技术方案是：

一种多层微带整流天线，其包括从上到下依次连接的超薄膜层、第一介质板、第二介质板、第三介质板、金属板和导热硅胶层；位于第一介质板、第二介质板和第三介质板的几何中心位置处开设一过孔；

第一介质板的上表面贴设呈环形状的辐射贴片，第一介质板的下表面靠近过孔处设置有与辐射贴片耦合的馈线，馈线上嵌入紧凑型微带谐振单元；馈线依次与输入滤波器和匹配电路电性连接；匹配电路分别与两个整流二极管电连接；

第三介质板的上表面设置与整流二极管电连接的输出滤波器，第三介质板的下表面设置与输出滤波器电连接的负载；

第二介质板为第一介质板和第三介质板上的电路的公共地；

金属板下表面与导热硅胶层接触部位设置若干波纹齿。

优选地，超薄膜层为石墨锡，其厚度为0.4μm-0.8μm。

优选地，辐射贴片为环形状，其外圆半径和内圆半径分别为15mm和12mm。

优选地，匹配电路为微带枝节匹配结构。

优选地，金属板为铜板，其介电常数为3.5，厚度为0.6mm-0.7mm。

优选地，过孔的直径为0.45mm-0.60mm。

优选地，导热硅胶层的厚度为0.4mm-0.5mm。

本发明提供的多层微带整流天线，具有以下有益效果：

本发明将输入滤波器、匹配电路和整流二极管设置于第一介质板上的上下两个表面上，可有效地滤除二次、三次等高次谐波，提高天线效率。并将输出滤波器和负载设置于第三介质板的上下两个表面，并将第二介质板作为公共地，相对于传统单层微带型整流天线，本发明微波到直流转换效率达到73％以上。

除此，在第三介质板的下方设置金属板，可加强天线抑制高次谐波的能力，同时反射未被超薄膜层吸收的微波；导热硅胶层配合若干波纹齿，可有效吸收电子产品中的电子，避免其干扰电子产品。

附图说明

图1为多层微带整流天线的结构图。

图2为多层微带整流天线第一介质板上表面结构图。