[发明专利]一种多层微带整流天线在审
| 申请号： | 201910219538.4 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN109786986A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 冯小平;熊兴中;乐英高;骆忠强 | 申请（专利权）人： | 四川轻化工大学 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;H01Q19/10;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q17/00 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 何凡 |
| 地址： | 643000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质板 电连接 馈线 导热硅胶层 输出滤波器 整流二极管 辐射贴片 匹配电路 整流天线 上表面 下表面 多层 微带 几何中心位置 金属板下表面 微带谐振单元 输入滤波器 超薄膜层 从上到下 电性连接 接触部位 依次连接 波纹齿 公共地 环形状 金属板 耦合的 嵌入 贴设 电路 | ||
1.一种多层微带整流天线，其特征在于：包括从上到下依次连接的超薄膜层、第一介质板、第二介质板、第三介质板、金属板和导热硅胶层；位于所述第一介质板、第二介质板和第三介质板的几何中心位置处开设一过孔；
所述第一介质板的上表面贴设呈环形状的辐射贴片，第一介质板的下表面靠近过孔处设置有与辐射贴片耦合的馈线，馈线上嵌入紧凑型微带谐振单元；所述馈线依次与输入滤波器和匹配电路电性连接；所述匹配电路分别与两个整流二极管电连接；
所述第三介质板的上表面设置与整流二极管电连接的输出滤波器，第三介质板的下表面设置与输出滤波器电连接的负载；
所述第二介质板为第一介质板和第三介质板上的电路的公共地；
所述金属板下表面与导热硅胶层接触部位设置若干波纹齿。
2.根据权利要求1所述的多层微带整流天线，其特征在于：所述超薄膜层为石墨锡，其厚度为0.4μm-0.8μm。
3.根据权利要求1所述的多层微带整流天线，其特征在于：所述辐射贴片为环形状，其外圆半径和内圆半径分别为15mm和12mm。
4.根据权利要求1所述的多层微带整流天线，其特征在于：所述匹配电路为微带枝节匹配结构。
5.根据权利要求1所述的多层微带整流天线，其特征在于：所述金属板为铜板，其介电常数为3.5，厚度为0.6mm-0.7mm。
6.根据权利要求1所述的多层微带整流天线，其特征在于：所述过孔的直径为0.45mm-0.60mm。
7.根据权利要求1所述的多层微带整流天线，其特征在于：所述导热硅胶层的厚度为0.4mm-0.5mm。
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