[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板

说明书

本发明提供固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。[课题]提供：适用于印刷电路板等的、可靠性和密合性优异的固化性树脂组合物。[解决方案]一种固化性树脂组合物，其含有：(A)含羧基的树脂、(B‑1)光聚合引发剂、(C)具有如下结构式的环氧树脂、和(D‑1)经光反应性的表面处理的无机填料。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。

背景技术

以往，作为形成印刷电路板的阻焊层、层间绝缘层、覆盖层等永久覆膜的材料，专利文献1中公开了一种热固化性树脂组合物，其含有：含羧基的聚氨酯；和，总氯量低于0.7质量％的多官能脂肪族缩水甘油醚化合物。

近年来，由于半导体部件的急速的进步，而电子设备处于轻薄短小化、高性能化、多功能化的倾向。追随该倾向，半导体封装的小型化、多引脚化已经被实用化。

具体而言，使用被称为BGA(球阵列封装)、CSP(芯片级封装)等的IC封装来代替被称为QFP(方型扁平封装)、SOP(小外型封装)等的IC封装。另外，近年来，作为进一步高密度化的IC封装，FC-BGA(倒装芯片球阵列封装)也已经被实用化。

这样的IC封装中使用的印刷电路板(也称为封装基板)中，SRO(阻焊开口(SolderResist Opening))间距窄，相互接近而形成，因此，在SRO间产生短路、串扰噪音的担心变高。另外，形成于SRO间的阻焊层变细且薄，因此，变得容易产生裂纹。因此，对于封装基板中使用的阻焊层等永久覆膜要求历经长期的高度的可靠性、具体而言高绝缘可靠性。特别是认为，随着今后的封装基板的高密度化，可靠性的要求进一步提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5167113号说明书

专利文献2：日本特开2010-54912号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于该可靠性，上述专利文献1中记载的热固化性树脂组合物近年来逐渐变得不能说是充分的。

另外，近年来，随着IC的pin数的增加，布线的引脚(引きまわし)距离骤增，因此，为了提高介电特性，存在尽量使布线不粗糙化的倾向。对于这样的低粗糙化或未粗糙化的布线，要求以往以上的密合性。

对于该密合性，上述专利文献1中记载的热固化性树脂组合物近年来也逐渐变得不能说是充分的。

另外，关于着色感光性树脂组合物，有时包含如下化合物：其耐热性和耐溶剂特性优异、且用规定的化学式表示(专利文献2)。然而，专利文献2中记载的感光性树脂组合物为滤色器用的感光性树脂组合物，其用于印刷电路板时，在严苛的高温加湿条件下无法得到能充分维持密合性的特性。

因此，本发明的目的在于，提供：适合用于印刷电路板等的、可靠性和密合性优异的固化性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；该组合物或该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等对密合性和可靠性优异的固化性树脂组合物反复深入研究开发，结果发现：通过将特定的环氧树脂、与特定的无机填料组合而使用，从而得到密合性和可靠性高的固化物，至此完成了本发明。

本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)含羧基的树脂、(B-1)光聚合引发剂、(C)具有如下结构式的环氧树脂、和

(D-1)经光反应性的表面处理的无机填料。