[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板在审
| 申请号： | 201910218066.0 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN110320747A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 冈田和也;岛田沙和子;工藤知哉;植田千穗 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化性树脂组合物 印刷电路板 固化物 干膜 环氧树脂 光聚合引发剂 光反应性 无机填料 印刷电路 树脂 合性 羧基 | ||
【权利要求书】：
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：
(A)含羧基的树脂、
(B-1)光聚合引发剂、
(C)具有如下结构式的环氧树脂、和
(D-1)经光反应性的表面处理的无机填料。
2.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：
(A)含羧基的树脂、
(B-2)光产碱剂、
(C)具有如下结构式的环氧树脂、和
(D-2)经热反应性的表面处理的无机填料。
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，所述经表面处理的无机填料的平均粒径为1.0μm以下，且最大粒径为4.0μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述经表面处理的无机填料的配混比率为25～80质量％。
5.一种干膜，其特征在于，具有树脂层，所述树脂层是将权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物涂布于薄膜并干燥而得到的。
6.一种固化物，其特征在于，其是将权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物、或权利要求5所述的干膜的树脂层固化而得到的。
7.一种印刷电路板，其特征在于，具有权利要求6所述的固化物。
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