[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201910216787.8 | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN110364456B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 朴庸硕 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 方挺;黄谦 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本发明涉及一种基板处理装置,防止存在于腔室的处理空间的流体通过旋转轴被贯通的部位流出到腔室外部。该基板处理装置包括:腔室,内部形成有处理基板的处理空间;旋转轴,从腔室的外侧贯通腔室,配置在处理空间中;支撑架,设置在腔室的内侧壁,中心处设置有由旋转轴贯通的第一贯通部;盖壳体,配置为从支撑架向腔室的内部空间的方向隔开一定距离,中心处设置有由旋转轴贯通的第二贯通部,用于在处理空间与支撑架一起支撑旋转轴;密封盖,配置在旋转轴的外周面,并配置在第二贯通部的内部空间;第一密封构件,一端配置为接触旋转轴的外周面,另一端配置在密封盖的外侧面和密封盖的内侧面之间,防止处理空间的流体沿着旋转轴流出到腔室的外部。
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置,更具体地,涉及能够防止存在于腔室的处理空间上的流体通过贯通旋转轴的部位流出到腔室外部的基板处理装置。
背景技术
通常,在平板显示装置的清洗作业中使用清洗装置,其具有利用辊刷或圆盘刷来去除存在于基板表面的各种杂质并进行清洗的结构。
在执行作业的基部的内部利用轴来传送基板,并且,配置有辊刷,辊刷以旋转轴为中心进行旋转,使得在基板的传送路径中能够对基板的表面执行刷洗动作。
辊刷通过接收驱动部所产生的动力来进行旋转,上述驱动部设置在基部的外部。驱动部主要使用电动机,上述电动机具有与上述旋转轴联轴的驱动轴。
电动机的驱动轴和滚刷的旋转轴通过诸如联轴器之类的连接构件来直接连接,从而实现它们之间的动力传递。
在腔室内侧壁形成有一定大小的旋转轴贯通孔,以连接旋转轴和驱动轴。因此,清洗液通过上述旋转轴的贯通孔而流出到腔室的外部,从而阻碍清洗环境。流出到外部的清洗液具有加剧设置在腔室外部的电动机或者各种周边驱动装置腐蚀的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:韩国公开专利10-2016-00058520号公报(2016.01.18公开公告,发明名称:基板处理装置)
发明内容
发明要解决的问题
本发明要解决的问题是提供一种基板处理装置,即使贯通腔室的旋转轴沿上下方向移动,上述基板处理装置也能够防止存在于腔室的处理空间上的流体流出到外部。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题,本发明提供一种基板处理装置,其特征在于,包括:腔室,在内部形成有处理基板的处理空间;旋转轴,从上述腔室的外侧贯穿上述腔室,且一部分配置在上述处理空间;支撑架,设置在上述腔室的内侧壁,且中心处设置有由上述旋转轴贯通的第一贯通部;盖壳体,配置为从上述支撑架向上述腔室的内部空间的方向隔离一定间隔,且中心处设置有由上述旋转轴贯通的第二贯通部,用于在上述处理空间支撑上述旋转轴;密封盖,配置在上述旋转轴的外周面,并配置在上述第二贯通部的内部空间;以及第一密封构件,一端配置为接触上述旋转轴的外周面,另一端配置在上述密封盖的外侧面和上述密封盖的内侧面之间,使得防止存在于上述处理空间上的流体沿着上述旋转轴流出到腔室的外部。
上述基板处理装置还可以包括第二密封构件,在上述旋转轴的半径方向上隔开一定间隔的位置处围绕上述旋转轴的外部空间,其一端与上述支撑架相连,另一端连接到上述盖壳体。
另外,上述基板处理装置还可以包括保护盖,一端与上述支撑架结合,另一端在上述盖壳体的相邻区域形成自由端,以保护上述第二密封构件免受外部冲击。
另外,上述基板处理装置还可以包括上下移动引导构件,一端铰链结合到上述保护盖的外侧面,另一端铰链结合到上述盖壳体的外侧面,使得当上述旋转轴上下移动时,上述盖壳体能够相对于上述保护盖移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于显示器生产服务株式会社,未经显示器生产服务株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910216787.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片贴装装置及半导体装置的制造方法
- 下一篇:衬底处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造