[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201910216787.8 | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN110364456B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 朴庸硕 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 方挺;黄谦 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
腔室,在内部形成有处理基板的处理空间;
旋转轴,从所述腔室的外侧贯穿所述腔室,且一部分配置于所述处理空间;
支撑架,设置在所述腔室的内侧壁,且中心处设置有由所述旋转轴贯通的第一贯通部;
盖壳体,配置为从所述支撑架向所述腔室的内部空间的方向隔离一定间隔,中心处设置有由所述旋转轴贯通的第二贯通部,且用于在所述处理空间内支撑所述旋转轴;
密封盖,配置在所述旋转轴的外周面,并配置在所述第二贯通部的内部空间;
第一密封构件,一端配置为接触所述旋转轴的外周面,另一端配置在所述密封盖的外侧面和所述密封盖的内侧面之间,使得防止存在于所述处理空间的流体沿着所述旋转轴流出到腔室的外部;以及第二密封构件,配置为在所述旋转轴的半径方向上隔开一定间隔的位置处围绕所述旋转轴的外部空间,并且,其一端与所述支撑架相连,另一端连接到所述盖壳体。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还包括保护盖,一端与所述支撑架结合,另一端在所述盖壳体的相邻区域形成自由端,以保护所述第二密封构件免受外部冲击。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,还包括上下移动引导构件,一端铰链结合到所述保护盖的外侧面,另一端铰链结合到所述盖壳体的外侧面,使得当所述旋转轴上下移动时,所述盖壳体能够相对于所述保护盖移动。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,所述支撑架还包括:
固定板,设置有所述第一贯通部,且固定在所述腔室的内侧壁上;
保护盖结合部,形成为从所述固定板的一侧面向所述盖壳体的方向突出,以与所述保护盖的一端结合;以及
第二密封构件前方紧贴部,形成为从所述保护盖结合部的一端向所述盖壳体的方向突出,其直径小于所述保护盖结合部的直径,且与所述第二密封构件的前方区域紧贴。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,所述盖壳体还包括:
盖壳体主体,设置有所述第二贯通部;以及
第二密封构件后方紧贴部,从所述盖壳体主体的一侧向所述支撑架的方向突出,与所述第二密封构件的后方区域紧贴。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,所述第二密封构件还包括:
管状的第二密封构件主体;
前方弯曲边缘部,从所述第二密封构件主体的前端延长,并朝向所述第二密封构件主体的内侧后方弯曲,且紧贴于所述第二密封构件前方紧贴部;
后方弯曲边缘部,从所述第二密封构件主体的后端延长,并朝向所述第二密封构件主体的内侧前方弯曲,且紧贴于所述第二密封构件后方紧贴部。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
第一环构件,在配置在所述第二密封构件主体和所述前方弯曲边缘部之间的状态下插入到所述第二密封构件前方紧贴部;以及
第二环构件,在配置在所述第二密封构件主体和所述后方弯曲边缘部之间的状态下插入到所述第二密封构件后方紧贴部。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述第一密封构件还包括:
旋转轴结合部,围绕所述旋转轴;以及
密封盖结合部,从所述旋转轴结合部向所述盖壳体的方向突出,其直径大于所述旋转轴结合部的直径。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,所述密封盖还包括:
密封盖主体,配置为紧贴于所述第二贯通部的内面;以及
延长部,形成为从所述密封盖主体的一端向所述支撑架的方向延伸,且与所述密封盖结合部结合。
10.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述第二密封构件由塑料形式的膜形成。
11.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还包括第三密封构件,设置在形成于所述腔室的内侧壁的第三密封构件设置槽,以防止通过所述支撑架和所述腔室的内侧壁之间流入的流体流出到所述腔室的外部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造