[发明专利]提升低压腐蚀铝箔比容的方法

权利要求书

1.一种提升低压腐蚀铝箔比容的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)前处理

将铝箔浸泡于磷酸水溶液中，取出后对其进行水洗处理；

(2)布孔腐蚀

将经步骤(1)处理后的铝箔置于含有盐酸、硫酸、三氯化铝和乳液型聚醚-硅氧烷共聚物有机硅破泡剂的水溶液中进行布孔腐蚀，取出后对其进行水洗处理；

(3)中处理

将经步骤(2)处理后的铝箔置于磷酸氢盐或磷酸二氢盐的水溶液中进行中处理，取出后对其进行水洗处理；

(4)深度生长腐蚀

将经步骤(3)处理后的铝箔置于含有盐酸、硫酸、三氯化铝和乳液型聚醚-硅氧烷共聚物有机硅破泡剂的水溶液中进行深度生长腐蚀，取出后对其进行水洗处理；

(5)重复步骤(3)和步骤(4)3-6次；

(6)后处理

将经步骤(5)处理后的铝箔浸泡于硫酸水溶液中，取出后对其进行水洗处理；然后再将水洗后的铝箔浸泡于三乙醇胺溶液中，取出后对其进行水洗处理；

(7)干燥

对经步骤(6)处理后的铝箔进行干燥。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述磷酸水溶液的浓度为1-5wt％。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，浸泡温度为50-70℃，浸泡时间为30-90s。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)和所述步骤(4)中，所述乳液型聚醚-硅氧烷共聚物有机硅破泡剂在水溶液中的浓度为1-1000ppm。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)和所述步骤(4)中，所述盐酸在水溶液中的浓度为5-15wt％。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)和所述步骤(4)中，所述硫酸在水溶液中的浓度为0.01-1wt％。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)和所述步骤(4)中，所述三氯化铝在水溶液中的浓度为0.1-2.0wt％。

8.根据权利要求1-3和5-7中任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)和所述步骤(4)中，加载波形为正弦波、三角波和方波中的一种或多种。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)和所述步骤(4)中，加电频率为10-40Hz。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)和所述步骤(4)中，电流密度为0.1-0.5A/cm²。

11.根据权利要求1-3、5-7和9-10中任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，腐蚀温度为10-50℃、加电时间为10-50s。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中，腐蚀温度为10-50℃、加电时间为60-120s。

13.根据权利要求1-3、5-7、9-10和12中任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述磷酸氢盐或磷酸二氢盐的浓度为1-10wt％。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)中，中处理温度为60-90℃，中处理时间为20-100s。

15.根据权利要求1-3、5-7、9-10、12和14中任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤(6)中，所述硫酸水溶液的浓度为1-15wt％。