[发明专利]一种点胶方法及装置

说明书

本发明公开了一种点胶方法及装置，包括步骤：通过体积测量仪测量点胶物的点胶区域的体积信息；根据所述体积信息确定点胶量；根据所述点胶量对所述点胶区域点胶。本发明带来的有益效果是降低少胶缺胶或者多胶溢胶的情况，从而降低后续加工难度。

技术领域

本发明涉及加工领域，更具体的说，是涉及一种点胶方法及装置。

背景技术

目前，随着人们对智能手机、平板电脑等消费类电子产品或半导体行业的轻薄化、高集成化要求越来越高，全自动高精密点胶设备在相关制程中逐步大规模开始应用。一些零件或产品需要在凹槽或缝隙内实现精密的点胶胶量控制。

在点胶过程中由于每个零件或产品自身存在的制造或者组装尺寸误差，如凹槽或缝隙内的宽度尺寸或者深度尺寸不一致，所需要的填充胶量也将会有所不同。如果采用传统的定量点胶方式，就会造成少胶缺胶或者多胶溢胶的情况，从而提高后续加工难度。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述现有技术存在的缺陷，提供一种点胶方法及装置。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种点胶方法，包括步骤：

通过体积测量仪测量点胶物的点胶区域的体积信息；

根据所述体积信息确定点胶量；

根据所述点胶量对所述点胶区域点胶。

优选的，所述根据所述体积信息确定点胶量之后，所述根据所述点胶量对所述点胶区域点胶之前包括步骤：

移动所述点胶物至取像位；

通过摄像头拍摄所述点胶物的图像；

根据所述图像确定点胶头的点胶位；

移动所述点胶头至所述点胶位。

通过确定所述点胶头的点胶位，方便将所述点胶头移动到所述点胶物的点胶区域的上方，避免所述点胶头不对准所述点胶物的点胶区域的上方，从而造成胶液浪费以及所述点胶区域少胶缺胶的情况。

优选的，所述通过体积测量仪测量点胶物的点胶区域的体积信息之前包括步骤：

移动所述点胶物至所述体积测量仪的测量位。

通过将点胶物移动至所述体积测量仪的测量位，这样方便测量所述点胶物的点胶区域的体积信息，并且，测量出来的体积信息更为精准。

优选的，所述通过体积测量仪测量点胶物的点胶区域的体积信息之前包括步骤：

通过高度测量仪测量所述点胶物的高度；

根据所述点胶物的高度确定所述体积测量仪的体积测量位；

移动所述体积测量仪至所述体积测量位。

通过确定体积测量位，方便将所述体积测量仪移动到所述点胶物的点胶区域的上方，方便测量所述点胶物的点胶区域的体积信息，并且，测量出的体积信息的结果更为精准。

优选的，所述移动所述体积测量仪至所述体积测量位之后还包括步骤：

通过所述体积测量仪测量所述点胶区域与所述体积测量仪之间的高度；

当所述点胶区域与所述体积测量仪之间的高度等于预设高度值H时，确定所述体积测量仪已移动至所述体积测量位。

通过确定所述体积测量仪与所述点胶区域之间的高度，可以知道所述体积测量仪是否移动到所述体积测量位，当所述点胶区域与所述体积测量仪之间的高度等于预设高度值H时，确定所述体积测量仪已移动到所述体积测量位，这时更方便所述体积测量仪测量所述点胶物的点胶区域的体积信息，并且，测量出的结果更为精准。