[发明专利]环烯烃组合物及应用其的半导体容器在审
| 申请号： | 201910184119.1 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111500005A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 江俊彥;邱铭乾 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L45/00 | 分类号： | C08L45/00;C08K3/04 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 侯艺 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烯烃 组合 应用 半导体 容器 | ||
【权利要求书】：
1.一种环烯烃半导体容器，由一环烯烃组合物所制成，其特征在于，所述环烯烃组合物包括添加石墨烯材料的环烯烃共聚物或添加石墨烯材料的环烯烃聚合物，所述石墨烯材料所占的重量百分比为0.6％～1.8％；
所述石墨烯材料为石墨烯微片、氧化石墨烯或其组合。
2.如权利要求1所述的环烯烃半导体容器，其特征在于，所述环烯烃半导体容器为光罩载具或基板载具。
3.如权利要求2所述的环烯烃半导体容器，其特征在于，所述的环烯烃半导体容器比重范围为1～1.2。
4.如权利要求2所述的环烯烃半导体容器，其特征在于，所述的环烯烃半导体容器含水率范围为0.0001％～0.01％。
5.如权利要求2所述的环烯烃半导体容器，其特征在于，所述的环烯烃半导体容器缩水率范围为0.1％～0.5％。
6.如权利要求5所述的环烯烃半导体容器，其特征在于，所述的环烯烃半导体容器耐冲击强度范围为30焦耳/公尺～50焦耳/公尺。
7.一种环烯烃组合物，其特征在于，包括添加石墨烯材料的环烯烃共聚物或添加石墨烯材料的环烯烃聚合物，其中石墨烯材料所占的重量百分比为0.6％～1.8％；
所述石墨烯材料为石墨烯微片、氧化石墨烯或其组合。
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