[发明专利]嵌有部件的部件承载件材料的层堆叠体和共同高温稳健介电结构

说明书

提供了一种制造方法、一种半成品、一种部件承载件以及一种电子器件。该方法包括：设置包括至少部分未固化的部件承载件材料(102)的层堆叠体(100)；在层堆叠体(100)的凹部(114)中布置多个部件(104)；通过使部件承载件材料(102)固化将部件(104)与层堆叠体(100)一体连接；以及在其中具有部件(104)的固化的层堆叠体(100)的主表面上施加高温稳健介电结构(106)。

技术领域

本发明涉及一种制造方法、一种半成品、一种部件承载件以及一种电子器件。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增多、这类电子部件的小型化程度提高以及安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量增加的情况下，越来越多地采用具有若干电子部件的更强大的阵列状部件或成套组件，这些部件或成套组件具有多个触点或连接装置，这些触点之间的空间甚至更小。移除在运行期间由这种电子部件和部件承载件自身生成的热成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应具有机械稳健性和电可靠性，以便甚至在恶劣条件下也能运行。

特别地，高效地制造在部件承载件材料中嵌入有部件的部件承载件是一个挑战。

发明内容

本发明的目的是高效地制造在部件承载件材料中嵌入有部件的部件承载件。

为了实现上述限定的目的，提供了根据本发明示例实施方式的制造方法、半成品、部件承载件以及电子器件。

根据本发明的示例实施方式，提供了一种制造方法，其中，该方法包括：设置包括至少部分未固化的部件承载件材料的层堆叠体；在层堆叠体的凹部中布置多个部件；通过使部件承载件材料固化将部件与层堆叠体一体连接；以及在其中具有部件的固化的层堆叠体的主表面上施加高温稳健(robust，稳定、耐用)介电结构。

根据本发明的另一示例实施方式，提供了一种半成品，其中，该半成品包括：由部件承载件材料制成的层压式层堆叠体；布置在层堆叠体的凹部中的多个半导体部件；以及在层堆叠体的主表面上(特别地在具有嵌入部件的层堆叠体的整个主表面上)并与半导体部件电耦接的再分布层。

根据本发明的又一示例实施方式，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括：半导体部件；至少部分地包围半导体部件(特别地仅在侧向方向上包围)的部件承载件材料；以及完全覆盖半导体部件的一个主表面并完全覆盖部件承载件材料的一个主表面并且其中包括高温稳健介电材料和导电结构的再分布结构，其中，导电结构在外部(externally，外部地)暴露并与半导体部件的衬垫电耦接。

根据本发明的又一示例实施方式，提供了一种电子器件，该电子器件包括安装基部(特别是印刷电路板，PCB)，以及安装在安装基部上并与安装基部电耦接(特别地通过焊接结构实现)的具有上述特征的部件承载件。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或在其中容纳一个或多个部件以用于提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被构造成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插件、和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上面所提及类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“半成品”可以特别地指尚未制造好而是需要进一步处理以获得在功能上可以用作单独的部件承载件的最终产品的物理结构。换言之，半成品可以是待在半成品的基础上制造的一个或多个部件承载件的预成型件。