[发明专利]嵌有部件的部件承载件材料的层堆叠体和共同高温稳健介电结构

权利要求书

1.一种制造方法，其中，所述方法包括：

设置包括至少部分未固化的部件承载件材料(102)的层堆叠体(100)；

在所述层堆叠体(100)的凹部(114)中布置多个部件(104)；

通过使所述部件承载件材料(102)固化将所述部件(104)与所述层堆叠体(100)一体连接；

在其中具有所述部件(104)的固化的层堆叠体(100)的主表面上施加高温稳健介电结构(106)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：在布置有所述高温稳健介电结构(106)的所述主表面上形成再分布层(108)，其中，所述高温稳健介电结构(106)形成所述再分布层(108)的一部分。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述方法还包括：在所述再分布层(108)的所述高温稳健介电结构(106)中形成导电结构(110)，用于将所述部件(104)与所述再分布层(108)的暴露表面电连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，通过由下述组成的组中的一种将所述高温稳健介电结构(106)施加在其中具有所述部件(104)的所述层堆叠体(100)的所述主表面上：旋涂、喷涂、辊涂、狭缝模具式涂覆、以及附接干膜。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述部件(104)包括由半导体部件和半导体晶圆组成的组中的一种。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：使所述层堆叠体(100)形成为具有部件承载件板件大小，特别地具有在12x 12平方英寸至24x 24平方英寸之间的范围内的大小。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：从所述层堆叠体(100)分离出圆形部段，特别地在形成所述高温稳健介电结构(106)之前进行所述分离。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括通过由下述组成的组中的至少一种形成所述凹部(114)：铣削、激光切割、冲压和钻削。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括：

在所述层堆叠体(100)的主表面上附接临时承载件(116)；以及

随后将所述部件(104)插入所述凹部(114)中并将其附接至所述临时承载件(116)上，其中，特别地，所述方法还包括在使所述至少部分未固化的部件承载件材料(102)固化后移除所述临时承载件(116)。