[发明专利]一种锡球生产工艺、清洗剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种锡球生产工艺、清洗剂及其制备方法。本发明的锡球生产工艺中使用清洗剂对锡球进行清洗，其中清洗剂包括下列质量分数的组分：20％‑50％的有机酸、1％‑2％的防变色剂、1％‑3％的缓蚀剂、0.1％‑1％的钝化剂、1％‑2％的阴离子型表面活性剂、和水，各组分质量分数之和为100％；所述钝化剂为甘氨酸。其中清洗剂的制备方法为将上述各组分混合，即可。本发明锡球生产工艺中使用的清洗剂能清除锡球表面各种污物和杂质，但对锡球的腐蚀并不明显，也不影响锡球表面的颜色。

技术领域

本发明涉及一种锡球生产工艺、清洗剂及其制备方法。

背景技术

锡球在集成电路封装制程中应用广泛，随着电子信息技术的飞速发展，大规模的集成电路使用量越来越大，其中的IC芯片需要用锡球进行封装，封装引线框架镀锡需要用到阳极锡球，这给锡球制造提出了高质量的需求。

目前生产锡球的方法有铸造法、锻造法、冷镦法、喷雾法、斜轧成形法等多种工艺。在这诸多工艺过程中，锡球表面会沾染油污类有机污物、尘土、泥灰等杂质，因此工艺中均会增加锡球的清洗工艺。目前多采用水浸泡溢流、超声兆生等物理清洗工艺。这样的物理清洗不仅难以将锡球清洗彻底，而且无法对锡球表面形成保护层，导致锡球在运输、使用过程中二次污染。这也导致锡球在应用和使用之前，需要再次清洗，以便去除锡球表面的油污、尘土、泥灰及表面氧化层等杂质。若这些杂质清洗不干净，将会影响到后续的应用(如电镀、焊接)良率，使应用生产良率和效果难以提升。

因此，若锡球生产中增加高效清洗工艺，不仅清洗干净，还能形成防氧化、防污表面保护层，这将会大大提升锡球应用质量和效率，可省去锡球应用前的二次清洗。但同时又要保证锡球表面保护层不会对锡球应用产生负面影响。目前，亟需解决这样的工业难题。这样的难题可以通过物理方法解决，也可以通过化学方法解决。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是为了克服现有的锡球生产工艺中所用清洗剂对锡球表面清洗不彻底，且在运输和使用过程中容易造成二次污染，在使用前需要进行二次清洗等缺陷，而提供一种锡球生产工艺、清洗剂及其制备方法。本发明锡球生产工艺中使用的清洗剂能有效去除锡球表面各种污物和杂质，但对锡球无明显腐蚀作用，也不影响锡球表面的颜色。同时，在锡球表面形成表面保护层，有效防止二次污染，也不会对锡球的应用产生负面影响。另外，本发明锡球生产工艺中的清洗剂不含无机酸，无烟，高效环保，无毒无害，使用简单方便。

本发明主要是通过以下技术手段解决上述技术问题的：

本发明提供了一种锡球生产工艺，其使用清洗剂对锡球进行清洗，其中所述的清洗剂包括下列质量分数的组分：20％-50％的有机酸、1％-2％的防变色剂、1％-3％的缓蚀剂、0.1％-1％的钝化剂、1％-2％的阴离子型表面活性剂、和水，各组分质量分数之和为100％；所述钝化剂为甘氨酸。

其中，所述的有机酸的质量分数较佳地为25％-40％，更佳地为30％-35％。所述的防变色剂的质量分数较佳地为1.3％-1.7％，更佳地为1.5％-1.6％。所述的缓蚀剂的质量分数较佳地为1.5％-2.5％，更佳地为1.7％-2％。所述的钝化剂的质量分数较佳地为0.2％-0.5％，更佳地为0.3％-0.4％。所述的阴离子型表面活性剂的质量分数较佳地为1.2％-1.7％，更佳地为1.4％-1.5％。

其中，所述的清洗剂中，各组分质量分数之和为100％，故所述水的用量较佳地以补足各组分质量分数之和为100％计。

其中，所述的有机酸较佳地为二元羧酸和/或三元羧酸，更佳地为柠檬酸、草酸、己二酸、马来酸、苹果酸、衣康酸、丙二酸、乙二酸和酒石酸中的一种或多种。

其中，所述防变色剂可为本领域常规的防变色剂，较佳地为硫醇类化合物，更佳地为丙硫醇、4-甲基-4H-1,2,4-三唑-3-硫醇和5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇中的一种或多种。