[发明专利]一种基于自动去膜优化工件质量的下模机构

权利要求书

1.一种基于自动去膜优化工件质量的下模机构，其结构包括下模本体(1)、模座(2)，所述下模本体(1)与模座(2)轨道连接，所述下模本体(1)设有模槽(10)、孔轴(11)、去膜装置(12)、上轨转动限位环(13)，所述模槽(10)设有一组，所述模槽(10)与去膜装置(12)贴合并且二者相通，所述去膜装置(12)与上轨转动限位环(13)相邻，其特征在于：

所述去膜装置(12)包括覆膜装置(120)、收膜装置(121)、支架(122)，所述覆膜装置(120)与收膜装置(121)安装连接，所述覆膜装置(120)与支架(122)焊接；

所述覆膜装置(120)包括转动主轴(1200)、覆膜内转盘(1201)、覆膜杆(1202)、覆膜外转盘(1203)，所述转动主轴(1200)、覆膜内转盘(1201)、覆膜外转盘(1203)的直径由小到大排列，所述覆膜杆(1202)穿过覆膜内转盘(1201)与覆膜外转盘(1203)轨道连接；

所述收膜装置(121)包括转动轴架(1210)、卷膜机(1211)、抽膜机(1212)，所述转动轴架(1210)安装有卷膜机(1211)、抽膜机(1212)，所述卷膜机(1211)与抽膜机(1212)相邻；

所述转动轴架(1210)焊接有翼架(12100)，所述抽膜机(1212)连接有储膜仓(12120)并且二者相通；

所述卷膜机(1211)包括摩擦层(12110)、转扇(12111)、转动轴(12112)，所述摩擦层(12110)与转扇(12111)胶连接，所述转扇(12111)与转动轴(12112)锁定；

所述模座(2)包括模座架(20)、底轨转动限位环(21)、限位环支架(22)、轴杆(23)，所述模座架(20)与底轨转动限位环(21)扣接，所述底轨转动限位环(21)与限位环支架(22)焊接，所述限位环支架(22)与轴杆(23)啮合。