[发明专利]芯片测试方法及装置、系统、控制设备及存储介质

说明书

本申请实施例公开了一种芯片测试方法及装置、系统、控制设备及存储介质，该方法包括：确定与芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

技术领域

本申请实施例涉及半导体制造技术，涉及但不限于一种芯片测试方法及装置、系统、控制设备及存储介质。

背景技术

在半导体芯片产品制造的过程中，需要对芯片进行测试，检测芯片内部的信号流通，来分析芯片的性能。相关技术中，通常采用扎针测试的方式，采用探针设备的针卡或微型探针接触芯片的测试点位，然后采用长导线连接针卡或探针，将测试信号传输至信号分析设备，以便分析和判断。这种测试方式需要精密的探针设备，由于芯片的扎针点位很小，需要使用显微镜来进行扎针的对准操作，测试难度较大，并且针卡或微型探针容易损伤芯片。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种芯片测试方法及装置、系统、控制设备及存储介质。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种芯片测试方法，该方法包括：

确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

本申请实施例还提供一种芯片测试系统，该系统包括：电路板和测试设备；

所述电路板，与待测试的芯片对应，所述电路板上设置有键合焊盘；其中，所述芯片为未进行封装的裸片；

所述键合焊盘，用于将所述芯片上的测试点与所述电路板连接；

所述测试设备，用于对所述键合焊盘上的信号进行测试。

本申请实施例还提供一种芯片测试装置，该装置包括：

确定单元，配置为确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

连接单元，配置为将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

测试单元，配置为通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

本申请实施例还提供一种芯片测试控制设备，包括操作部件、存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，控制所述操作部件实现上述芯片测试方法中的步骤。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述芯片测试方法中的步骤。

本申请实施例中，通过将芯片中的测试点引出到电路板上，再使用测试设备直接对电路板上的信号进行测试，从而实现对芯片的测试。如此，避免了使用高成本且使用难度极大的探针设备，并且避免了探针对芯片的损伤，有效提升了测试效率。

附图说明

图1为使用探针设备对芯片进行测试的原理示意图；

图2为本申请实施例芯片测试方法的实现流程示意图；

图3A为本申请实施例芯片测试系统的组成结构示意图；

图3B为本申请实施例电路板的组成结构示意图；

图4A为本申请实施例制作电路板的原理示意图；

图4B为本申请实施例中将待测试的芯片固定在电路板上的原理示意图；