[发明专利]芯片测试方法及装置、系统、控制设备及存储介质

权利要求书

1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：

确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述电路板上设置连接装置和电路；所述电路用于将所述连接装置与所述键合焊盘连接；

所述通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试，包括：将所述测试设备连接在所述连接装置上，对所述连接装置上的信号进行测试。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定与芯片对应的电路板，包括：

根据所述芯片的标识，确定所述测试点的数量；

根据所述测试点的数量，确定具有对应的键合焊盘的电路板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连接装置包括外接焊盘；

所述将所述测试设备连接在所述连接装置上，对所述连接装置上的信号进行测试，包括：

将所述测试设备的测试端子焊接在所述外接焊盘上，对所述外接焊盘上的信号进行测试。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述连接装置包括连接接口；

所述将所述测试设备连接在所述连接装置上，对所述连接装置上的信号进行测试，包括：

将所述测试设备的测试端子插接在所述连接接口上，对所述连接接口上的信号进行测试。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述芯片固定在所述电路板上；

在所述电路板上安装覆盖所述芯片的保护盖。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述保护盖可拆卸；所述方法还包括：

当需要对所述芯片进行扎针测试时，将所述保护盖拆卸下来；

使用探针接触所述芯片的测试点，进行所述扎针测试。

8.一种芯片测试系统，其特征在于，所述系统包括：电路板和测试设备；

所述电路板，与待测试的芯片对应，所述电路板上设置有键合焊盘；其中，所述芯片为未进行封装的裸片；

所述键合焊盘，用于将所述芯片上的测试点与所述电路板连接；

所述测试设备，用于对所述键合焊盘上的信号进行测试。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述电路板上还包括连接装置和电路；

所述电路，用于将所述连接装置与所述键合焊盘连接；

所述连接装置，用于与所述测试设备连接。

10.一种芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括：

确定单元，配置为确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

连接单元，配置为将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

测试单元，配置为通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

11.一种芯片测试控制设备，包括操作部件、存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行程序时，控制所述操作部件实现权利要求1至7中任一项芯片测试方法中的步骤。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项芯片测试方法中的步骤。