[发明专利]一种二极管整流器件生产系统

说明书

本发明揭示了一种二极管整流器件生产系统，二极管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，所述二极管整流器件生产系统包括用于所述框架进料的进料单元(1)、用于焊接所述框架的焊接单元(5)、与所述进料单元(1)相连的用于在所述框架上涂印锡膏的印刷单元(2)、与所述焊接单元(5)相连的用于将晶粒固定在所述框架上的固定单元(4)以及设置在所述锡膏印刷单元(2)和固定单元(4)之间的用于运输所述框架的运输单元(3)。本发明的一种二极管整流器件生产系统，能自动的生产二极管整流器件，节省人力资源，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及二极管整流器件生产领域，特别涉及一种二极管整流器件生产系统。

背景技术

二极管整流器件作为把电流从交流转变为直流的基础元器件，被广泛使用，其生产工艺和技术也是多种多样。两片框架叠加并在框架之间焊接晶粒组成的二极管整流器件结构因生产效率高，品质好和成本低成了国内二极管和整流器件生产技术的主流，但焊接工艺的主要生产还是通过独立的设备去完成，如：上/下框架印刷锡膏，晶粒焊接在上/下框架指定位置，上/下框架的叠加等，以上所有生产任务的完成，目前分别是用不同机器去完成的，不同机器之间的运输需要通过人工完成，需要耗用较多的人力资源，生产效率和品质相对低下。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种二极管整流器件生产系统，能自动的生产二极管整流器件，节省人力资源，提高生产效率。

为了实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：

一种二极管整流器件生产系统，二极管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，所述二极管整流器件生产系统包括用于所述框架进料的进料单元、用于焊接所述框架的焊接单元、与所述进料单元相连的用于在所述框架上涂印锡膏的印刷单元、与所述焊接单元相连的用于将晶粒固定在所述框架上的固定单元以及设置在所述锡膏印刷单元和固定单元之间的用于运输所述框架的运输单元。

此外，本发明还包括如下附属技术方案：

所述进料单元包括第一无杆气缸、安装在所述第一无杆气缸上的框架放置平台以及与所述框架放置平台相连的框架转移机构，所述框架放置在所述框架放置平台上，所述框架转移机构将放置在所述框架放置平台上的框架运输到所述印刷单元。

所述框架转移机构包括第一伺服滑台、设置在所述第一伺服滑台上的第二伺服滑台以及设置在所述第二伺服滑台上的吸盘组件，所述吸盘组件吸取所述框架，并在所述第一伺服滑台和第二伺服滑台上滑动调整位置，将所述框架运输到所述印刷单元。

所述印刷单元包括钢网印刷机构、印刷检测机构、第三伺服滑台以及安装在所述第三伺服滑台上的框架承载平台，所述框架承载平台放置有所述进料单元运输的框架，所述框架承载平台通过所述第三伺服滑台将框架运送至所述钢网印刷机构进行锡膏涂印，所述框架承载平台通过所述第三伺服滑台将框架运送至所述印刷检测机构进行锡膏涂印效果检测。

所述框架包括上框架和下框架，所述固定单元包括放置所述下框架的下框架承载平台、放置所述上框架的上框架承载平台以及驱动所述上框架承载平台旋转的旋转机构，所述旋转机构驱动所述上框架承载平台旋转使所述上框架与所述下框架叠加在一起。

所述运输单元包括机械手臂，所述机械手臂分别将所述上框架和下框架从所述印刷单元运送至所述上框架承载平台和下框架承载平台。

所述固定单元还包括放置有所述晶粒的下框架晶粒摇盘承载平台以及设置在所述下框架承载平台与所述下框架晶粒摇盘承载平台之间的下框架晶粒吸取机构，所述下框架晶粒吸取机构包括第四伺服滑台、设置在所述第四伺服滑台上的第五伺服滑台以及设置在所述第五伺服滑台上的第一吸取组件，所述第一吸取组件吸取所述晶粒，并在所述第四伺服滑台和第五伺服滑台上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述下框架承载平台。