[发明专利]一种二极管整流器件生产系统

权利要求书

1.一种二极管整流器件生产系统，二极管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，其特征在于：所述二极管整流器件生产系统包括用于所述框架进料的进料单元(1)、用于焊接所述框架的焊接单元(5)、与所述进料单元(1)相连的用于在所述框架上涂印锡膏的印刷单元(2)、与所述焊接单元(5)相连的用于将晶粒固定在所述框架上的固定单元(4)以及设置在所述锡膏印刷单元(2)和固定单元(4)之间的用于运输所述框架的运输单元(3)。

2.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统，其特征在于：所述进料单元(1)包括第一无杆气缸(11)、安装在所述第一无杆气缸(11)上的框架放置平台(12)以及与所述框架放置平台(12)相连的框架转移机构(13)，所述框架放置在所述框架放置平台(12)上，所述框架转移机构(13)将放置在所述框架放置平台(12)上的框架运输到所述印刷单元(2)。

3.按照权利要求2所述二极管整流器件生产系统，其特征在于：所述框架转移机构(13)包括第一伺服滑台(131)、设置在所述第一伺服滑台(131)上的第二伺服滑台(132)以及设置在所述第二伺服滑台(132)上的吸盘组件(133)，所述吸盘组件(133)吸取所述框架，并在所述第一伺服滑台(131)和第二伺服滑台(132)上滑动调整位置，将所述框架运输到所述印刷单元(2)。

4.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统，其特征在于：所述印刷单元(2)包括钢网印刷机构(21)、印刷检测机构(22)、第三伺服滑台(23)以及安装在所述第三伺服滑台(23)上的框架承载平台(24)，所述框架承载平台(24)放置有所述进料单元(1)运输的框架，所述框架承载平台(24)通过所述第三伺服滑台(23)将框架运送至所述钢网印刷机构(21)进行锡膏涂印，所述框架承载平台(24)通过所述第三伺服滑台(23)将框架运送至所述印刷检测机构(22)进行锡膏涂印效果检测。

5.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统，其特征在于：所述框架包括上框架(71)和下框架(72)，所述固定单元(4)包括放置所述下框架(72)的下框架承载平台(41)、放置所述上框架(71)的上框架承载平台(42)以及驱动所述上框架承载平台(42)旋转的旋转机构(43)，所述旋转机构(43)驱动所述上框架承载平台(42)旋转使所述上框架(71)与所述下框架(72)叠加在一起。

6.按照权利要求5所述二极管整流器件生产系统，其特征在于：所述运输单元(3)包括机械手臂(31)，所述机械手臂(31)分别将所述上框架(71)和下框架(72)从所述印刷单元(2)运送至所述上框架承载平台(42)和下框架承载平台(41)。

7.按照权利要求5所述二极管整流器件生产系统，其特征在于：所述固定单元(4)还包括放置有所述晶粒的下框架晶粒摇盘承载平台(44)以及设置在所述下框架承载平台(41)与所述下框架晶粒摇盘承载平台(44)之间的下框架晶粒吸取机构(45)，所述下框架晶粒吸取机构(45)包括第四伺服滑台(451)、设置在所述第四伺服滑台(451)上的第五伺服滑台(452)以及设置在所述第五伺服滑台(452)上的第一吸取组件(453)，所述第一吸取组件(453)吸取所述晶粒，并在所述第四伺服滑台(451)和第五伺服滑台(452)上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述下框架承载平台(41)。

8.按照权利要求5所述二极管整流器件生产系统，其特征在于：所述固定单元(4)还包括放置有所述晶粒的上框架晶粒摇盘承载平台(46)以及设置在所述上框架承载平台(42)与所述上框架晶粒摇盘承载平台(46)之间的上框架晶粒吸取机构(47)，所述上框架晶粒吸取机构(47)包括第六伺服滑台(471)、设置在所述第六伺服滑台(471)上的第七伺服滑台(472)以及设置在所述第七伺服滑台(472)上的第二吸取组件(473)，所述第二吸取组件(473)吸取所述晶粒，并在所述第六伺服滑台(471)和第七伺服滑台(472)上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述上框架承载平台(42)。