[发明专利]一种基因测序芯片识别方法

权利要求书

1.一种基因测序芯片识别方法，包括以下步骤：首先将FOP基因测序芯片放入测序仪；所述FOP的下表面有预先制备好的微坑，上表面带有预先制备好的定位标；基因测序仪的物镜聚焦于基因测序芯片FOP的上表面；识别定位标；设定起始位置，沿着一定的方向识别FOP的特征指纹；开始测序；其中，所述沿着一定的方向识别FOP的特征指纹指的是识别沿着FOP的二次复丝的边界延伸的单丝形状信息。

2.根据权利要求1所述的方法，所述识别沿着FOP的二次复丝的边界延伸的单丝形状信息指的是，根据一定的规则，将边界的单丝形状通过图像识别的方式转化成1和0。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基因测序芯片包括第一基板和第二基板；所述第一基板的上表面上有预先制备好的定位标，用于光学系统成像精确定位；所述第一基板的下表面上有预先制备好的微坑，用于基因测序反应；所述第一基板的下表面和第二基板封装组成芯片；所述第一基板为FOP。

4.根据权利要求1所述的方法，所述测序仪包括基因测序芯片，流体系统，光学系统；所述光学系统包括物镜，聚焦于基因测序芯片的上表面。

5.根据权利要求1或4所述的方法，在FOP的表面旋涂光刻胶，然后进行曝光，显影，获得表面的定位标；然后将FOP的带微坑的表面作为反应池的一个内表面，将FOP和底板组合在一起，形成密封的芯片。

6.根据前面任一项权利要求所述的方法，FOP和底板之间用预先刻好图案的双面胶组合在一起，双面胶镂空的部分形成芯片的流体腔室。

7.根据前面权利要求1-5任一项所述的方法，所述FOP的芯层直径为1-5微米；所述FOP的皮层直径为0.5-2微米。

8.根据前面权利要求1-5任一项所述的方法，所述FOP的芯层直径为1.5-4微米；所述FOP的皮层直径为0.6-1.5微米。

9.根据前面权利要求1-5任一项所述的方法，所述FOP的芯层直径为2-3.5微米；所述FOP的皮层直径为0.7-1.0微米。

10.根据前面权利要求1-5任一项所述的方法，所述定位标是方形或者圆形，或者无规则图形，或者其组合。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位标在物镜的一个视野范围内，是不完全相同的；不同的物镜视野范围内的定位标是相同或者不同的。