[发明专利]半导体材料的新型链接块有效

专利信息
申请号: 201910154961.0 申请日: 2019-03-01
公开(公告)号: CN109989961B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 沈国明;桂明;余伟华;曹建忠;孙永康 申请(专利权)人: 浙江日富科技股份有限公司
主分类号: F16B2/06 分类号: F16B2/06
代理公司: 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 代理人: 郑文涛
地址: 314409 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体材料 新型 链接
【说明书】:

发明提供了一种半导体材料的新型链接块,属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本半导体材料的新型链接块包括呈块状的本体,还包括活动夹、连杆和锁定结构,上述本体上具有呈弧形凹入的定位口,上述活动夹内端铰接在本体上且活动夹内侧具有弧形凹入的夹持部,上述定位口与夹持部之间形成其侧部具有缺口的圆孔状定位腔,上述连杆的两端分别连接在本体和活动夹外端,上述锁定结构位于连杆与本体之间且锁定结构能将活动夹外端与本体锁定,上述本体和活动夹均为碳化硅材料。本半导体材料的新型链接块稳定性高。

技术领域

本发明属于机械技术领域,涉及一种半导体材料的新型链接块。

背景技术

半导体材料在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。机械器材中一些导电杆需要借助连接件与其它零件相连接。现有的连接件通常直接采用半导体材料制成,并且连接件直接固连在导电杆上。

可以看出,上述连接方式虽然连接稳定。但是,连接件与导电杆连接后无法拆卸,导致其检修以及装配繁琐。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的上述问题,提供一种稳定性高且结构紧凑的半导体材料的新型链接块。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现:

一种半导体材料的新型链接块,包括呈块状的本体,其特征在于,还包括活动夹、连杆和锁定结构,上述本体上具有呈弧形凹入的定位口,上述活动夹内端铰接在本体上且活动夹内侧具有弧形凹入的夹持部,上述定位口与夹持部之间形成其侧部具有缺口的圆孔状定位腔,上述连杆的两端分别连接在本体和活动夹外端,上述锁定结构位于连杆与本体之间且锁定结构能将活动夹外端与本体锁定,上述本体和活动夹均为碳化硅材料。

本链接块创造性的将活动夹内端铰接在本体上,活动夹上的夹持部与本体上的定位口配合形成圆孔状的夹持部。由于连杆的两端分别连接在活动夹外端和本体上,通过连杆能使活动夹外端朝本体闭合,从而将导电杆稳定的夹持在本体与活动夹之间。

由于活动夹能相对于本体摆动,因此,不同外径的导电杆均能稳定的连接在本链接块上。当然,这里指的不同外径是其外径尺寸差异不大的情况。

由于本体和活动夹均为碳化硅材料,因此,它是性能良好的半导体材料,能满足其具体的导电需求。

在上述的半导体材料的新型链接块中,所述活动夹外端具有贯穿的连接孔一,所述本体上具有贯穿的连接孔二,当活动夹外端抵靠在本体上并在两者之间形成圆孔状定位腔时,上述连接孔一与连接孔二正对,上述连杆的一端连接在连接孔一处,连杆的另一端连接在连接孔二处。

在上述的半导体材料的新型链接块中,所述连杆包括呈杆状的杆体一和杆体二,上述杆体一外端连接在连接孔一处,上述杆体二穿设在连接孔二处且杆体二外端伸出本体,上述杆体一与杆体二内端相铰接。

在上述的半导体材料的新型链接块中,所述杆体一和杆体二的铰接处位于活动夹与本体之间的缺口处。

在上述的半导体材料的新型链接块中,所述杆体一外端呈筒状,所述杆体一上具有由外端延伸至其中部处的缺口,所述缺口的数量为若干道且相邻两缺口之间形成呈片状的弹片,上述弹片抵靠在连接孔一的侧壁处。

弹片与杆体一为一体式结构,弹片具有弹性,在弹片自身的弹力作用下能使杆体一外端稳定的连接在活动夹外端的连接孔一处。

在上述的半导体材料的新型链接块中,所述弹片外端具有向外侧凸出的挡沿,上述挡沿能抵靠在连接孔一的端口处。

由于挡沿能抵靠在连接孔一的端口处,因此,在挡沿的作用下能对弹片限位,避免杆体一过渡缩入活动夹的连接孔一内。

在上述的半导体材料的新型链接块中,所述杆体一外侧具有呈环形凹入的垫圈槽,所述垫圈槽内具有柔性的垫圈,上述垫圈被紧压在杆体一与活动夹的连接孔一侧壁之间。

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