[发明专利]半导体材料的新型链接块有效

专利信息
申请号: 201910154961.0 申请日: 2019-03-01
公开(公告)号: CN109989961B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 沈国明;桂明;余伟华;曹建忠;孙永康 申请(专利权)人: 浙江日富科技股份有限公司
主分类号: F16B2/06 分类号: F16B2/06
代理公司: 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 代理人: 郑文涛
地址: 314409 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体材料 新型 链接
【权利要求书】:

1.一种半导体材料的新型链接块,包括呈块状的本体,其特征在于,还包括活动夹、连杆和锁定结构,上述本体上具有呈弧形凹入的定位口,上述活动夹内端铰接在本体上且活动夹内侧具有弧形凹入的夹持部,上述定位口与夹持部之间形成其侧部具有缺口的圆孔状定位腔,上述连杆的两端分别连接在本体和活动夹外端,上述锁定结构位于连杆与本体之间且锁定结构能将活动夹外端与本体锁定,上述本体和活动夹均为碳化硅材料;

所述活动夹外端具有贯穿的连接孔一,所述本体上具有贯穿的连接孔二,当活动夹外端抵靠在本体上并在两者之间形成圆孔状定位腔时,上述连接孔一与连接孔二正对,上述连杆的一端连接在连接孔一处,连杆的另一端连接在连接孔二处;

所述连杆包括呈杆状的杆体一和杆体二,上述杆体一外端连接在连接孔一处,上述杆体二穿设在连接孔二处且杆体二外端伸出本体,上述杆体一与杆体二内端相铰接;

所述杆体一和杆体二的铰接处位于活动夹与本体之间的缺口处;

所述杆体一外端呈筒状,所述杆体一上具有由外端延伸至其中部处的缺口,所述缺口的数量为若干道且相邻两缺口之间形成呈片状的弹片,上述弹片抵靠在连接孔一的侧壁处;

所述弹片外端具有向外侧凸出的挡沿,上述挡沿能抵靠在连接孔一的端口处;

所述杆体一外侧具有呈环形凹入的垫圈槽,所述垫圈槽内具有柔性的垫圈,上述垫圈被紧压在杆体一与活动夹的连接孔一侧壁之间;

所述锁定结构包括螺纹连接在杆体二外端处的锁紧螺母,上述锁紧螺母抵靠在连接孔二的端口处;

所述连接孔二的端口处具有凹入的台阶座,还包括一柔性的接触筒,上述接触筒套在杆体二上且接触筒内端嵌于台阶座处,接触筒外端伸出本体,上述锁紧螺母抵靠在接触筒上;

所述接触筒为橡胶材料。

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