[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本公开提供了一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及电连接到所述第一内电极的第一外电极和电连接到所述第二内电极的第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的外表面上。所述第一外电极和所述第二外电极中的每者包括电极层和镀层，所述电极层包括导电金属，所述镀层设置在所述电极层上。所述电极层在所述陶瓷主体上延伸超出所述镀层，并且包括被所述镀层覆盖的第一区和从所述第一区延伸的第二区，并且绝缘层覆盖所述第二区。

本申请要求于2018年10月2日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0117769号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，并且更具体地，涉及一种具有改善的可靠性的多层陶瓷电子组件。

背景技术

近来，已经开发了具有高的安装密度的基板，并且已经变得需要减小多层陶瓷电容器的安装面积。对具有小厚度的多层陶瓷电容器嵌在基板中或者安装在应用处理器的下端作为焊盘侧电容器的产品的需求已经增加。

在这种情况下，不仅安装面积可能减小，而且在基板中发生的等效串联电感(ESL)也可能减小。为此，已经越来越多地使用具有相对小的厚度的多层陶瓷电容器。

在具有小的厚度的多层陶瓷电容器中，可能无法在有限厚度内将外电极的厚度增大到超过特定厚度。

因此，由于外电极的厚度可能不会减小，因此防潮可靠性可能劣化。

具体地，在低电感片式电容器(LICC)的情况下，由于外电极之间的间距显著地减小，因此防潮可靠性会进一步劣化。

因此，可能需要改善具有110μm或更小的厚度的薄膜多层陶瓷电容器和LICC的防潮可靠性。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电子组件，并且更具体地，提供一种具有改善的可靠性的多层陶瓷电子组件。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；以及电连接到所述第一内电极的第一外电极和电连接到所述第二内电极的第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的外表面上。所述第一外电极和所述第二外电极中的每者包括电极层和镀层，所述电极层包括导电金属，所述镀层设置在所述电极层上。所述电极层在所述陶瓷主体的所述第一表面上延伸超出所述镀层，并且包括被所述镀层覆盖的第一区和从所述第一区延伸的第二区。绝缘层覆盖所述第二区。0.40≤L/BW≤4.00，其中，L是所述第一表面上的所述绝缘层在所述陶瓷主体的宽度方向上的长度，并且BW是从设置在所述第一表面上的所述第一外电极或所述第二外电极的外边缘到所述第一表面上的相应的所述电极层在所述陶瓷主体的所述宽度方向上的远离所述外边缘的端部的距离。