[发明专利]多层陶瓷电子组件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；以及

电连接到所述第一内电极的第一外电极和电连接到所述第二内电极的第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的外表面上，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每者包括第一电极层和镀层，所述第一电极层包括导电金属，所述镀层设置在所述第一电极层上，

其中，所述第一电极层在所述陶瓷主体的所述第一表面上延伸超出所述镀层，并且所述第一电极层包括被所述镀层覆盖的第一区和从所述第一区延伸的第二区，

其中，绝缘层覆盖所述第二区，并且

其中，0.40≤L/BW≤4.00，其中，L是所述第一表面上的所述绝缘层在所述陶瓷主体的宽度方向上的长度，并且BW是从设置在所述第一表面上的所述第一外电极或所述第二外电极的外边缘到所述第一表面上的相应的所述第一电极层在所述陶瓷主体的所述宽度方向上的端部的距离。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述镀层包括：第一镀层，设置在所述第一电极层上并且包括镍；以及第二镀层，设置在所述第一镀层上并且包括锡。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一电极层是烧结电极层，所述烧结电极层包括玻璃以及从包括铜、银、镍和它们的合金的组中选择的至少一种导电金属。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件具有110μm或更小的厚度。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体的长度是所述第三表面与所述第四表面之间的距离，所述陶瓷主体的宽度是所述第五表面与所述第六表面之间的距离，并且所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于所述第五表面和所述第六表面。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上，并且所述第一外电极和所述第二外电极延伸到所述第一表面和所述第二表面。

7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，设置在所述陶瓷主体的所述第一表面上的所述第一外电极和所述第二外电极占据所述陶瓷主体的所述第一表面的面积的50％或更大，并且设置在所述陶瓷主体的所述第二表面上的所述第一外电极和所述第二外电极占据所述陶瓷主体的所述第二表面的面积的50％或更大。