[发明专利]电子装置与拼接电子系统有效

专利信息
申请号: 201910154163.8 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN110277365B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 乐瑞仁;李冠锋 申请(专利权)人: 群创光电股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 鄢功军
地址: 中国台湾新竹科学工*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 拼接 系统
【说明书】:

发明提供一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置,包含:一第一基板,包含一第一通孔、一第一表面以及一第二表面,该第二表面相对于该第一表面设置;一第一导电层,设置在该第一基板的该第一表面上;一第一线路层,设置在该第一基板的该第二表面上;一第一连接件,设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层;以及一第一封装层,设置在该第一导电层上,其中,该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠。此外,本发明也提供一种拼接电子系统,包含彼此相邻设置的两个电子装置。

技术领域

本发明涉及一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置,还涉及一种包含彼此相邻设置的两个电子装置的拼接电子系统。

背景技术

随着电子装置相关的技术持续进步,所有电子装置现今皆朝向小型性(compactness)、薄型化、和轻巧性(lightness)发展。例如薄型化显示装置是市场上主流的显示装置。即使市场上可用的电子装置为小型、薄型或轻巧的,但仍需要致力于其发展。例如,在显示装置中,仍需优化在边框区域中的线路排列,以实现形成具有窄边框的显示装置的目的。

因此,期望提供一种具有窄边框的电子装置,以符合消费者的需求。

发明内容

本发明提供一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置,包含:一第一基板,包含一第一通孔、一第一表面以及一第二表面,该第二表面相对于该第一表面设置;一第一导电层,设置在该第一基板的该第一表面上;一第一线路层,设置在该第一基板的该第二表面上;一第一连接件,设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层;以及一第一封装层,设置在该第一导电层上,其中,该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠。

本发明也提供一种拼接电子系统,包含:一第一电子装置;以及一第二电子装置,与该第一电子装置相邻设置。该第一电子装置包含:一第一基板,包含一第一通孔;一第一导电层及一第一线路层,分别设置在该第一基板的相对表面上;一第一连接件,设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层;以及一第一封装层,设置在该第一导电层上。该第二电子装置包含:一第二基板,包含一第二通孔;一第二导电层及一第二线路层,分别设置在该第二基板的相对表面上;一第二连接件,设置在该第二通孔中且连接该第二导电层及该第二线路层;以及一第二封装层,设置在该第二导电层上。在此,该第一连接件与该第二连接件之间的距离大于或等于该第一封装层与该第二封装层之间的距离。

本发明还提供一种拼接电子系统,包含:一第一电子装置;一第二电子装置,与该第一电子装置相邻设置;以及一控制器。该第一电子装置包含:一第一基板,包含一第一通孔;一导电层及一第一线路层,分别设置在该第一基板的相对表面上;以及一第一连接件,设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层。该第二电子装置包含:一第二基板,包含一第二通孔;一第二导电层及一第二线路层,分别设置在该第二基板的相对表面上;以及一第二连接件,设置在该第二通孔中且连接该第二导电层及该第二线路层。在此,该控制器可通过该第一线路层传送一信号至该第二线路层。

由以下详细描述并结合附图时,本发明的其他新颖特征将变得更加明显。

附图说明

图1为根据本发明的实施例1的电子装置的剖面示意图。

图2和图3分别为根据本发明的其他实施例的电子装置的剖面示意图。

图4为根据本发明的实施例2的拼接电子系统的剖面示意图。

图5为根据本发明的实施例3的拼接电子系统的剖面示意图。

图6为根据本发明的实施例4的拼接电子系统的剖面示意图。

图7为根据本发明的实施例5的拼接电子系统的剖面示意图。

图8A为根据本发明的实施例6的拼接电子系统的底视图。

图8B为根据本发明的实施例6的拼接电子系统的剖面示意图。

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