[发明专利]电子装置与拼接电子系统有效
| 申请号： | 201910154163.8 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110277365B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 乐瑞仁;李冠锋 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 鄢功军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 拼接 系统 | ||
1.一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置，其特征在于，包含：
一第一基板，包含一第一通孔、一第一表面以及一第二表面，该第二表面相对该第一表面设置；
一第一导电层，设置在该第一基板的该第一表面上；
一第一线路层，设置在该第一基板的该第二表面上；
一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及
一第一封装层，设置在该第一导电层上；
其中，该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠，且该电子装置通过该第一线路层传送一信号至该另一电子装置。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一基板具有一第一基板边缘，该第一封装层具有一第一封装边缘，且该第一基板边缘与该第一封装边缘对齐。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一基板具有一第一基板边缘，该第一封装层具有一第一封装边缘，且该第一基板边缘与该第一封装边缘分离。
4.一种拼接电子系统，其特征在于，包含：
一第一电子装置，包含：
一第一基板，包含一第一通孔；
一第一导电层及一第一线路层，分别设置在该第一基板的相对表面上；
一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及
一第一封装层，设置在该第一导电层上；以及
一第二电子装置，与该第一电子装置相邻设置且包含：
一第二基板，包含一第二通孔；
一第二导电层及一第二线路层，分别设置在该第二基板的相对表面上；
一第二连接件，设置在该第二通孔中且连接该第二导电层及该第二线路层；以及
一第二封装层，设置在该第二导电层上，
其中，该第一连接件与该第二连接件之间的距离大于或等于该第一封装层与该第二封装层之间的距离，且该第一线路层传送一信号至该第二线路层。
5.根据权利要求4所述的拼接电子系统，其特征在于，还包含一控制器，该控制器通过一无线网络传送一信号至该第一线路层，并通过该第一线路层传送该信号至该第二线路层。
6.根据权利要求4所述的拼接电子系统，其特征在于，该第一基板具有一第一基板边缘，该第一封装层具有一第一封装边缘，该第二基板具有一第二基板边缘，该第二封装层具有一第二封装边缘，该第一基板边缘与该第一封装边缘对齐，且该第二基板边缘与该第二封装边缘对齐。
7.根据权利要求4所述的拼接电子系统，其特征在于，该第一基板具有一第一基板边缘，该第一封装层具有一第一封装边缘，该第二基板具有一第二基板边缘，该第二封装层具有一第二封装边缘，且该第一基板边缘与该第一封装边缘分离，该第二基板边缘与该第二封装边缘分离。
8.一种拼接电子系统，其特征在于，包含：
一第一电子装置，包含：
一第一基板，包含一第一通孔；
一第一导电层及一第一线路层，分别设置在该第一基板的相对表面上；
一第一封装层，设置在该第一导电层上，其中该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠；以及
一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；
一第二电子装置，与该第一电子装置相邻设置，且包含：
一第二基板，包含一第二通孔；
一第二导电层及一第二线路层，分别设置在该第二基板的相对表面上；
一第二封装层，设置在该第二导电层上，其中该第二通孔与该第二封装层至少部分重叠；以及
一第二连接件，设置在该第二通孔中且连接该第二导电层及该第二线路层；以及
一控制器，通过该第一线路层传送一信号至该第二线路层。
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