[发明专利]一种高强度高韧性的陶瓷大板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种高强度高韧性的陶瓷大板及其制备方法。所述制备方法包括坯体制备、陶瓷生产线设施及釉线设施组装、数码喷印及高温烧成等步骤；采用高铝、高钾、低钙镁的优化配方，烧失量低；改善的烧成工艺，坯体低收缩量、温度范围宽、抗急冷开裂性能高；通过刚性磨块和柔性磨块交替的方式进行抛光，减少抛光切削量，并能有效、精确控制砖坯的切削量，通过该制备方法制备的陶瓷大板具有高强度和高韧性的特点，断裂模数达到52Mpa。

技术领域

本发明涉及陶瓷大板领域，特别涉及一种高强度高韧性的陶瓷大板及其制备方法。

背景技术

“无大板，不大牌”，可见当前陶瓷大板(砖)的流行趋势。近年来，不管是在意大利博洛尼亚CERSAIE展会还是在国内外各陶瓷行业相关技术研讨会，甚至是各大型陶瓷装备及生产企业的宣传上，陶瓷大板(砖)及其成型装备无一例外成为了最引人注目的产品。根据GB/T23266-2009的标准规定，陶瓷大板(砖)是指厚度不大于6mm、表面积不小于1.62m2的瓷砖产品。相比较石材而言，陶瓷大板(砖)具有诸多优点，如质地均匀、强度高、各向同性、吸水率低、抗污易清洁等。在装饰上，随着陶瓷生产技术及喷墨技术的成熟，陶瓷大板(砖)的装饰效果有了革新性的进步，变得丰富多彩、精致细腻，图案花色稳定，适合于大面积、整体效果的设计表达，深受消费者青睐。目前，陶瓷大板(砖)制造装备可压制厚度3～30mm不等，特别在厚度3.5～6mm上体现了更大的优势：能源消耗低、资源利用率高，与普通厚度的陶瓷大板(厚度为10～12mm)相比可节省原料60％、降低能耗50％、碳排放降低84％以上。而根据应用场所的不同，薄板与厚板各有千秋，一切以市场和运用场合的实际需求决定。在国际陶瓷砖市场，陶瓷大板(砖)已经成为高端市场的热点。随着大板生产、运输、铺贴、安装等技术难点的不断突破，陶瓷大板(砖)的应用领域越来越广泛，不再仅仅局限于市政工程，其应用范围也扩大到幕墙、地铁、屏风、柜台、艺术装饰等领域，成为广泛应用的一种新型装饰建材。

现有技术中，CN107827435A发明了一种陶瓷大板，包括以下按重量比计的原料：粉煤灰35-60％，废玻璃5-10％，高岭土5-12％，发泡剂0.1-0.5％，钾长石10-20％，钠长石10-2％，陶瓷砖抛光废渣5-30％，电解质0.1-0.2％；此外，CN108424111A发明了一种陶瓷大板，其坯体按照化学组分按重量百分比计包括17～24％的Al2O3、60～70％的SiO2、3～7％的K2O+Na2O、1～3％的MgO和7～17％的烧失量；然而，这些配方的陶瓷大板的强度较弱、韧性也较差，进而，在煅烧过程中容易产生收缩、急冷开裂以及变形弯曲等问题，这也是陶瓷大板的制备难点，其也限制了国内陶瓷大板的批量生产，影响市场的拓宽。

针对此现状，本发明解决的技术问题是如何通过优化配方更好地控制烧成收缩、提高强度和韧性。本发明主要通过化学成分配比来降低烧成温度、提高烧成稳定性，并且提高强度和韧性。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明涉及一种高强度高韧性的陶瓷大板的制备方法，包括如下工艺步骤：

步骤(1)坯体制备：将生坯各原料组分投入球磨机中混匀得浆料，浆料过筛、陈腐1-2天、12000高斯除铁器中除铁后经喷雾干燥得粉料，再将粉料压制成型，经干燥窑干燥，得坯体层；

步骤(2)在陶瓷生产线上串联安装好7台喷墨打印机，其中第一台1个或2个有效通道，第二台2个有效通道，第三台2个有效通道，第四3个有效通道，第五台1个有效通道，第六台1个有效通道，第七台2个有效通道，每台喷墨机之间的距离为6m；

步骤(3)陶瓷生产线设施及釉线设施组装完成；

步骤(4)数码喷印，在干燥后的坯体上形成底釉层、图案层、粘合釉层以及干粒层；