[发明专利]晶圆吹干设备有效
申请号: | 201910136581.4 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN111613548B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 张瑞堂 | 申请(专利权)人: | 奇景光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡洪贵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吹干 设备 | ||
一种晶圆吹干设备包含载座、承载架以及吹气装置。承载架可移动地设置在载座上。承载架配置成承载晶圆。承载架包含第一承载部以及第二承载部。第一承载部上设有复数个第一夹块。第二承载部与第一承载部互相并合。第二承载部上设有复数个第二夹块分别对应第一夹块。第一夹块与第二夹块位于第一承载部与第二承载部之间,以使第一承载部与第二承载部间形成距离。吹气装置设置在载座上,配置成朝向承载架吹气。
技术领域
本发明是有关于一种吹干设备,且特别是有关于一种晶圆吹干设备。
背景技术
一般常见的晶圆干燥的方式主要是将多个晶圆放置于晶圆脱水机中,再操作晶圆脱水机以旋转晶圆进行脱水干燥。然而,晶圆脱水机较适用于对数量较多的晶圆进行脱水,且所需的脱水时间较长。当需要对少量晶圆进行脱水时,使用晶圆脱水机较不符合经济效益,且较费时。
另一种晶圆干燥方式是制备人员使用气枪来手动吹干晶圆,但通过人工吹干晶圆的方式不但无法确保晶圆有确实吹干外,亦无法掌握晶圆整体吹干时间、亦容易发生气枪喷嘴碰触到晶圆表面而造成产品异常或破片的问题。
发明内容
因此,本发明的一目的是在提供一种晶圆吹干设备,其具有简化晶圆的吹干步骤及增加晶圆吹干效率的优点。
根据本发明的上述目的,提出一种晶圆吹干设备。此晶圆吹干设备包含载座、承载架以及吹气装置。承载架可移动地设置在载座上。承载架配置成承载晶圆。承载架包含第一承载部以及第二承载部。第一承载部上设有复数个第一夹块。第二承载部与第一承载部互相并合。第二承载部上设有复数个第二夹块分别对应第一夹块。第一夹块与第二夹块位于第一承载部与第二承载部之间,以使第一承载部与第二承载部间形成距离。吹气装置设置在载座上,配置成朝向承载架吹气。
依据本发明的一实施例,上述的每一个第一夹块朝向其对应的第二夹块的第一表面上设有第一凸出部。每一第二夹块朝向其对应的第一夹块的第二表面上设有第二凸出部。其中,第一凸出部与第二凸出部接触晶圆,第一表面与第二表面不接触晶圆。
依据本发明的一实施例,上述的每一个第一凸出部与第二凸出部包含圆柱结构、圆弧结构、角锥结构、锥台结构、或复数个细柱结构。
依据本发明的一实施例,上述的每一个第一凸出部与第二凸出部具有第一斜面以及第二斜面。其中,第一斜面与第二斜面共同形成棱线,且棱线接触晶圆。
依据本发明的一实施例,上述的第一承载部与第二承载部为环形,且第一夹块与第二夹块共同夹持晶圆的周缘。
依据本发明的一实施例,上述的吹气装置包含第一吹气单元及第二吹气单元。第一吹气单元与第二吹气单元沿着垂直于承载架的移动方向相对设置并形成吹气通道。承载架可沿着载座移动并通过吹气通道,且第一吹气单元与第二吹气单元配置成分别对承载架的相对二侧吹气。
依据本发明的一实施例,上述的每一个第一吹气单元与第二吹气单元的吹气方向是相对载座倾斜45度到60度。
依据本发明的一实施例,上述的吹气装置还包含固定架、第一调整装置以及第二调整装置。固定架设置在载座的一侧。第一调整装置设置在固定架上,且配置成连接第一吹气单元,以调整第一吹气单元的吹气方向。第二调整装置设置在固定架上,且配置成连接第二吹气单元,以调整第二吹气单元的吹气方向。
依据本发明的一实施例,上述的吹气装置还包含第一挡板以及第二挡板。第一挡板与第二挡板分别设置在第一吹气单元与第二吹气单元的前方。
依据本发明的一实施例,上述的第一承载部与第二承载部的一侧互相枢接,且枢接处连接旋转气压缸。
由上述本发明实施方式可知,本发明的晶圆吹干设备利用承载架夹持晶圆,并将晶圆运输至吹气装置吹干,故简化了整体晶圆的吹干步骤与时间。此外,晶圆的传输速度亦可搭配吹气装置的出风量及出风温度来控制整体晶圆吹干设备的制备时间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造