[发明专利]一种仿真瓷砖及其制备方法

权利要求书

1.一种仿真瓷砖，其特征在于：所述瓷砖包括坯料层、底釉层和面釉层，所述底釉层中包括渗透的油墨，油墨渗透的最大深度为底釉层厚度，渗透宽度与坯料横截面纹理边界吻合，所述坯料层包括至少一层泥料层和至少一层粉料层，瓷砖最底层为泥料层，所述粉料层的至少一面与泥料层接触；所述底釉层以重量计包括如下组分：SiO₂ 55～65％、Al₂O₃ 10-15％、Fe₂O₃ 0.05～0.1％、K₂O 1.5-3.5％、Na₂O 2～3％、MgO 1-4％、有机粘结剂 8-14%；

所述仿真瓷砖的制备方法，所述方法包括如下步骤：

1）按配比准备粉料、泥料、底釉、面釉和油墨；

2）将泥料和粉料分别放入球磨机中进行球磨、喷雾干燥得到硬质粉体；

3）将泥料铺于磨具中然后压制成型并在850-1000℃一次烧成；

4）将粉料布施于步骤3）烧成的泥料坯体上形成纹理细线的粉料层并进行HIP处理；

5）对步骤4）所得的坯体进行二次烧成，所述二次烧成的温度低于一次烧成；

6）在上述步骤处理后的坯体上布施底釉；

7）对布施底釉后的坯体在Tf+50℃至T2-50℃范围内进行烧成处理，其中所述Tf为所述有机粘结剂的分解温度，所述T2为所述二次烧成温度；

8）对步骤7）所得坯体进行喷墨，墨水颜料的边界控制在距坯体对应纹理边界内150-200微米处，喷墨量为104g/m²·mm、148g/m²·mm或158g/m²·mm，所述m²为坯体表面面积，所述mm为底釉厚度；

9）对步骤8）得到的坯体布施面釉；

10）对最终得到的坯体在1200-1300℃下进行烧结，烧结时间保持在5min/mm以上，其中mm瓷砖坯体厚度；

重复步骤3）-5）至少一次，其中第二次循环首先为将泥料铺于步骤5）得到的坯体上然后进行后续处理，此外应当控制第N次烧结温度TN低于第N-1次烧结温度TN-1；

在步骤8）后进行助渗处理，所述助渗处理为电压为2-5V，处理时间为20-40分钟的纵向电场。

2.如权利要求1所述的仿真瓷砖，其特征在于：所述泥料以重量计包括如下组分：基础粉料+0.3-0.5%的氧化锆，其中所述基础粉料按照如下组分进行配比：黑泥 20-25%、高铝石粒 2-3%、龙川石粉 17-24%、清远石粒 7-10%、生滑石 2-6%、膨润土 9-17%、钾钠砂石 17-30%、减水剂 0.25-0.6%。

3.如权利要求2所述的仿真瓷砖，其特征在于：所述粉料以重量计包括如下组分：基础粉料+4-5%的颜料。

4.如权利要求1-3任一项所述的仿真瓷砖，其特征在于：所述有机粘结剂包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚乙烯醇缩醛中的一种以上。