[发明专利]一种薄壁圆筒环焊系统有效

专利信息
申请号: 201910134561.3 申请日: 2019-02-23
公开(公告)号: CN109894720B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 华钛空天(北京)技术有限责任公司
主分类号: B23K9/028 分类号: B23K9/028;B23K9/12;B23K9/32;B23K37/04;B23K37/053;B23K101/04
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 秦瑞
地址: 102200 北京市昌平区中关*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄壁 圆筒 系统
【权利要求书】:

1.一种薄壁圆筒环焊系统,包括用于对上下两节筒节进行环缝焊接的弧焊机、用于对环缝进行打磨的打磨机、用于输送筒节的输送带Ⅰ及用于输送薄壁圆筒的输送带Ⅱ,其特征是:

该系统还包括用于定位撑紧筒节的内撑工装及用于将筒节吊送至内撑工装的内撑吊具,所述弧焊机及打磨机分别设在内撑工装的左右两侧,所述输送带Ⅰ、输送带Ⅱ分别设在内撑工装的前后两侧;

所述内撑工装包括用于立式放置筒节的底部平台、与底部平台同心设置的支撑架Ⅰ及若干沿支撑架Ⅰ的周向均匀分布的支撑板Ⅰ,所述支撑板Ⅰ与设于支撑架Ⅰ的驱动器Ⅰ相连并在驱动器Ⅰ作用下同步沿径向移动并以其一侧面贴紧筒节的内壁面,所述支撑架Ⅰ设在一垂直升降机构上;

所述内撑吊具包括支撑架Ⅱ及若干沿支撑架Ⅱ的周向均匀分布的支撑板Ⅱ,所述支撑板Ⅱ与设于支撑架Ⅱ的驱动器Ⅱ相连并在驱动器Ⅱ作用下同步沿径向移动并以其一侧面贴紧筒节的内壁面,所述支撑架Ⅱ设在一起吊移动机构上以将筒节吊起并吊送至底部平台;

所述底部平台上沿周向均匀分布有若干滑块,所述滑块与设于底部平台的驱动器Ⅲ相连并在驱动器Ⅲ作用下同步沿径向移动并以其一侧面贴紧筒节的内壁面;

所述支撑板Ⅰ上用于与筒节接触的侧面的顶部连接有用于引导筒节对接的导向斜面Ⅰ。

2.如权利要求1所述的一种薄壁圆筒环焊系统,其特征是:

所述支撑板Ⅰ上用于与筒节接触的侧面设有横槽,所述横槽用于与上下两节筒节的连接处对应。

3.如权利要求2所述的一种薄壁圆筒环焊系统,其特征是:

所述滑块上用于与筒节接触的侧面的顶部连接有用于引导筒节落至底部平台的导向斜面Ⅱ。

4.如权利要求3所述的一种薄壁圆筒环焊系统,其特征是:

所述内撑工装设在旋转机构上并在旋转机构的作用下带动筒节转动。

5.如权利要求4所述的一种薄壁圆筒环焊系统,其特征是:

所述驱动器Ⅰ与驱动器Ⅱ均为直线电缸结构。

6.如权利要求5所述的一种薄壁圆筒环焊系统,其特征是:

所述垂直升降机构为液压支柱,所述底部平台为环形结构,所述液压支柱的壳体设在底部平台中,所述液压支柱的活塞杆与支撑架Ⅰ相连。

7.如权利要求6所述的一种薄壁圆筒环焊系统,其特征是:

所述弧焊机定位在可垂直升降的升降台Ⅰ上。

8.如权利要求7所述的一种薄壁圆筒环焊系统,其特征是:

所述弧焊机定位在可垂直升降的升降台Ⅱ上。

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