[发明专利]一种用于LED面板灯的复合导光板及其组装方法有效

专利信息
申请号: 201910132976.7 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN109799567B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 许谦;王广金 申请(专利权)人: 浙江凯耀照明股份有限公司
主分类号: G02B6/00 分类号: G02B6/00
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 314415 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 面板 复合 导光板 及其 组装 方法
【说明书】:

本发明涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种用于LED面板灯的复合导光板及其组装方法。所述用于LED面板灯的复合导光板包括导光板和扩散膜,扩散膜设置在导光板的一侧,所述导光板上设有若干个微结构A和若干个微结构B,微结构A的最高点高于微结构B的最高点,且所述微结构A呈等间距排列的方式进行设置,相邻两个微结构A之间设有至少两个微结构B,且设置在相邻两个微结构A之间的微结构B呈等间距排列的方式进行设置,所述微结构A顶端还与扩散膜通过贴合胶形成的胶质层紧密贴合,贴合胶为UV固化树脂。本发明能在保证导光板上导光结构不受影响的同时,使导光板与扩散膜稳定贴合;组装方法简洁高效,大面积贴合扩散膜时更加简单。

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种用于LED面板灯的复合导光板及其组装方法。

背景技术

目前市场上的LED面板灯大多都使用导光板和扩散板直接配合组装的架构,即将扩散板直接贴合导光板的出光面设置,而导光板的出光面设有微结构层,微结构层能够起到改善导光板的导光性能和所形成的画面效果的能力。因此导光板和扩散板直接配合组装、扩散板直接贴合导光板出光面上微结构层设置的架构在装配过程中容易出现刮伤、磨伤等对导光板出光面微结构层造成损坏的情况,造成不良率高、进而提高了组装成本等问题。

而为刮伤、磨伤微结构层的问题出现,部分厂家会在导光板出光面的微结构层上完全涂覆贴合胶、使胶质层完全覆盖在微结构层上,但这种方式将导光板出光面的微结构层完全沉浸在贴合胶中,不仅影响了导光板的导光功能,而且贴合过程中容易产生气泡、从而影响了导光性能及所形成的画面效果。此外,胶质层完全覆盖在微结构层上,还对其散热造成了不良影响,使导光板容易老化损坏。

为解决上述问题,本领域技术人员提供了一些改进方案。其中中国专利局于2010年10月20日公开了导光板微结构及应用其的导光板和背光模块的发明专利授权,授权公开号为CN101435558B,其导光板微结构设于导光板的至少一表面之上,其包含多个沟槽单元以连续地或不连续地排列于上述表面上,该沟槽单元其中之一的一起始点与次一沟槽单元的一起始点间的距离小于等于400μm,所述沟槽单元包含多种沟槽结构。该多种沟槽结构的二斜面形成多种夹角,每一该种夹角的角度介于80度至160度之间,且该多种夹角的角度相互不同。在该技术方案中,其通过对微结构进行改良,使其形成高低分层的微结构,但其主要目的旨在提高LED发出的光线均匀程度,对微结构和导光板的保护有限,虽然其高度较高的微结构能够形成对扩散膜的制支撑、避免较低的微结构受刮伤、磨伤的影响,但其较高的微结构仍容易受到损坏,并且其具有较大的无序性,形成的支撑效果差,容易导致扩散膜倾斜或其余问题发生,因此其仍存在微结构层和导光板容易损坏、不良率高等问题。

发明内容

为解决现有的导光板在生产加工过程中,贴合扩散膜和导光板使容易对导光板出光面的微结构层造成损坏,导致不良率高、提高组装成本等问题,本发明提供了一种用于LED面板灯的复合导光板。其首先要实现在组装导光板和扩散膜时保持导光板出光面上用于改善导光板导光性能和画面效果的微结构层结构完整性、避免其损坏、提供一种简洁高效的组装方法的目的,并在此基础上进一步通过对结构改良,形成更好的导光性能和画面效果。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案。

一种用于LED面板灯的复合导光板,包括导光板和扩散膜,导光板一面为出光面、另一面为反射面,扩散膜设置在导光板的出光面一侧,所述导光板的出光面设有若干个等高凸起的微结构A和若干个等高凸起的微结构B,微结构A的最高点高于微结构B的最高点,且所述微结构A呈等间距排列的方式进行设置,相邻两个微结构A之间设有至少两个微结构B,且设置在相邻两个微结构A之间的微结构B呈等间距排列的方式进行设置,所述微结构A顶端还与扩散膜通过贴合胶形成的胶质层紧密贴合,贴合胶为UV固化树脂。

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