[发明专利]一种用于LED面板灯的复合导光板及其组装方法有效
| 申请号: | 201910132976.7 | 申请日: | 2019-02-22 |
| 公开(公告)号: | CN109799567B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
| 发明(设计)人: | 许谦;王广金 | 申请(专利权)人: | 浙江凯耀照明股份有限公司 |
| 主分类号: | G02B6/00 | 分类号: | G02B6/00 |
| 代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
| 地址: | 314415 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 led 面板 复合 导光板 及其 组装 方法 | ||
1.一种用于LED面板灯的复合导光板,包括导光板和扩散膜,导光板一面为出光面、另一面为反射面,扩散膜设置在导光板的出光面一侧,其特征在于,所述导光板的出光面设有若干个等高凸起的微结构A和若干个等高凸起的微结构B,微结构A的最高点高于微结构B的最高点,且所述微结构A呈等间距排列的方式进行设置,相邻两个微结构A之间设有至少两个微结构B,且设置在相邻两个微结构A之间的微结构B呈等间距排列的方式进行设置,所述微结构A顶端还与扩散膜通过贴合胶形成的胶质层紧密贴合,贴合胶为UV固化树脂;
所述微结构A的最高点高度≥15μm,底部宽度≥30μm;
所述微结构B的最高点高度≥5μm。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED面板灯的复合导光板,其特征在于,所述微结构A的个数≤微结构B的个数。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于LED面板灯的复合导光板,其特征在于,所述微结构 B 的最高点高度为 10~20μm,相邻两个微结构 B 之间最高点间距为 150~200μm。
4.根据权利要求1或2所述的一种用于LED面板灯的复合导光板,其特征在于,所述微结构 A 的最高点高度为 25~35μm,底部宽度为 40~60μm,相邻两个微结构 A 之间最高点间距为 700~750μm。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED面板灯的复合导光板,其特征在于,所形成的胶质层厚度≥0.5μm。
6.一种如权利要求1所述用于LED面板灯的复合导光板的组装方法,其特征在于,所述组装方法包括以下步骤:
1)在扩散膜的一面涂覆UV固化树脂,利用烘烤设备进行烘烤,使UV固化树脂进行初步固化,形成一定厚度的胶质层;
2)将设有胶质层一面的扩散膜对准导光板的出光面,使胶质层与导光板出光面上的微结构A贴合,利用成型贴合压轮进行压膜,使扩散膜通过胶质层与微结构A紧密贴合;
3)利用紫外灯对胶质层进行照射,使胶质层完全固化,即完成组装。
7.根据权利要求6所述的组装方法,其特征在于,步骤1)所述UV固化树脂包括环氧丙烯酸树脂、氨基丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、聚氨酯丙烯酸树脂和聚酯丙烯酸树脂。
8.根据权利要求6所述的组装方法,其特征在于,步骤1)所述烘烤过程为在25~80℃条件下恒温0.5~12h。
9.根据权利要求6所述的组装方法,其特征在于,步骤3)所述紫外灯照射时长为2~15s。
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