[发明专利]一种器件及制作方法、显示面板及制作方法和显示装置有效
申请号: | 201910132319.2 | 申请日: | 2019-02-22 |
公开(公告)号: | CN109904198B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 秦斌;张方振;彭锦涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;G09F9/30 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 器件 制作方法 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种器件、制作方法、柔性显示面板的制作方法、柔性显示面板和显示装置,所述器件包括硬性衬底;形成在所述硬性衬底上的第一柔性衬底层;形成在所述第一柔性衬底层上的介质层;形成在所述介质层上的第二柔性衬底层;通孔,贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层;至少形成在所述通孔侧壁及底部的金属导线;以及覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层。本发明提供的实施例能够解决现有技术中剥离硬性衬底所导致的过刻蚀引起与控制电路的接触不良问题,并实现对所述介质层的均匀刻蚀。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种器件及制作方法、柔性显示面板的制作方法、柔性显示面板和显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,用户对显示装置无边框设计的呼声越来越高。为实现显示装置的无边框设计,目前现有技术是在柔性显示装置的制作过程中,将控制电路设置在柔性衬底远离所述显示面板的其他膜层的一侧,通过在柔性衬底上形成通孔并在所述通孔中制作金属导线已将所述显示面板的阵列基板的信号引至控制电路。然而在制作过程中,在柔性衬底上形成通孔后并完成所述显示面板的其他膜层的制备后,当剥离硬性衬底与柔性衬底时,所述柔性衬底在干法刻蚀时易发生过刻蚀,或者所述柔性衬底因激光烧蚀产生产生大量难以清除的碳化粉末,容易导致所述金属导线与控制电路接触不良,从而在一定程度上影响显示装置的显示效果。
发明内容
为了解决上述问题至少之一,本发明第一方面提供一种器件,包括
硬性衬底;
形成在所述硬性衬底上的第一柔性衬底层;
形成在所述第一柔性衬底层上的介质层;
形成在所述介质层上的第二柔性衬底层;
通孔,贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层;
至少形成在所述通孔侧壁及底部的金属导线;以及
覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层。
进一步的,还包括
金属层,形成在所述第一柔性衬底层和所述介质层之间。
进一步的,所述金属层的材料为Mo,所述介质层的材料为二氧化硅。
本发明第二方面提供一种器件的制作方法,包括
在硬性衬底上形成第一柔性衬底层;
在所述第一柔性衬底层上形成介质层;
在所述介质层上形成第二柔性衬底层;
形成贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层的通孔;
至少在所述通孔侧壁及底部形成金属导线;
形成覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层;
在所述平坦化层上形成显示阵列面板;
剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层。
进一步的,所述方法还包括
在所述第一柔性衬底层上形成金属层;
在所述金属层上形成所述介质层,
其中所述通孔被形成为露出所述金属层表面。
进一步的,所述剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层进一步包括
通过激光剥离所述硬性衬底;
通过第一干法刻蚀去除所述第一柔性衬底层;
通过第二干法刻蚀去除所述金属层;
或者
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的