[发明专利]一种器件及制作方法、显示面板及制作方法和显示装置有效
| 申请号: | 201910132319.2 | 申请日: | 2019-02-22 |
| 公开(公告)号: | CN109904198B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | 秦斌;张方振;彭锦涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 器件 制作方法 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种柔性显示面板的器件的制作方法,其特征在于,包括
在硬性衬底上形成第一柔性衬底层;
在所述第一柔性衬底层上形成介质层;
在所述介质层上形成第二柔性衬底层;
形成贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层的通孔;
至少在所述通孔侧壁及底部形成金属导线;
形成覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层;
在所述平坦化层上形成显示阵列面板;
剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层;
其中,所述方法还包括
在所述第一柔性衬底层上形成金属层;
在所述金属层上形成所述介质层;
其中所述通孔被形成为露出所述金属层表面;
其中,所述剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层进一步包括:
通过激光剥离所述硬性衬底;
通过第一干法刻蚀去除所述第一柔性衬底层;
通过第二干法刻蚀去除所述金属层;
或者
通过激光剥离所述硬性衬底层、烧蚀所述第一柔性衬底层并产生碳化粉末;
通过干法刻蚀轰击所述金属层以去除所述碳化粉末和金属层。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述金属层的材料为Mo,所述介质层的材料为二氧化硅。
3.一种柔性显示面板的制作方法,其特征在于,包括
在硬性衬底上形成第一柔性衬底层;
在所述第一柔性衬底层上形成介质层;
在所述介质层上形成第二柔性衬底层;
形成贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层的通孔;
至少在所述通孔侧壁及底部形成金属导线;
形成覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层;
在所述平坦化层上形成显示阵列面板;
剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层;
在露出的金属导线上形成焊盘;
以及通过所述焊盘电连接控制电路;
其中,所述方法还包括:
在所述第一柔性衬底层上形成金属层;
在所述金属层上形成所述介质层,其中所述通孔被形成为露出所述金属层表面;
其中,所述剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层进一步包括:
通过激光剥离所述硬性衬底;
通过第一干法刻蚀去除所述第一柔性衬底层;
通过第二干法刻蚀去除所述金属层;
或者
通过激光剥离所述硬性衬底层、烧蚀所述第一柔性衬底层并产生碳化粉末;通过干法刻蚀轰击所述金属层以去除所述碳化粉末和金属层。
4.一种利用权利要求3所述的方法形成的柔性显示面板,其特征在于,包括
柔性衬底层;
形成在柔性衬底层第一表面上的介质层;
贯通所述柔性衬底层及所述介质层的通孔;
至少在所述通孔侧壁及底部形成金属导线;
在所述柔性衬底层与所述第一表面相对的第二表面上形成的覆盖所述第二表面及金属导线的平坦化层;
在所述平坦化层上形成的显示阵列面板;
在所述底部的金属导线上形成的焊盘;
与所述焊盘电连接的控制电路。
5.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求4所述的柔性显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





