[发明专利]显示器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910126372.1 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN109841661A 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 龚文亮;鲜于文旭 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/56
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 黑色矩阵 封装层 电致发光器件 彩膜 显示器 阵列基板 配置 制备 开口 薄膜晶体管 覆盖
【说明书】:

发明提供了一种显示器及其制备方法,所述显示器包括阵列基板,包括多个薄膜晶体管(thin‑film transistor,TFT);黑色矩阵(BM)层,配置于所述阵列基板上,所述黑色矩阵(BM)层具有多个开口;多个电致发光器件(EL),配置于所述黑色矩阵(BM)层之所述多个开口;第一封装层,配置于所述黑色矩阵(BM)层及所述多个电致发光器件(EL)之上;多个彩膜,覆盖于对应所述电致发光器件的所述第一封装层;以及第二封装层,配置于所述多个彩膜(CF)及未被所述多个彩膜覆盖之所述第一封装层上。

技术领域

本发明涉及一种显示器及其制备方法,尤其涉及一种彩膜内置代替偏光片的显示器。

背景技术

偏光片(POL)能够有效地降低强光下面板的反射率,却损失了接近58%的出光。这对于OLED来说,极大地增加了其寿命负担。参见图1A,图1A系采用传统偏光片之显示器的示意图,所述采用传统偏光片之显示器100依序包括层迭之阵列基板(Array substrate)11、电致发光器件(EL)12、薄膜封装层(TFE)13、及偏光片(POL)14,其中传统偏光片厚度较大、材质脆,不利于动态弯折产品的开发。为了开发基于OLED显示技术的动态弯折产品,必须导入新材料、新技术以及新工艺替代偏光片。参见图1B,图1B系使用彩膜(Color Filter)替代偏光片(POL)之现有的显示器的示意图,所述现有的显示器200依序包括层迭之阵列基板(Array substrate)21、电致发光器件(EL)22、薄膜封装层(TFE)23、及彩膜(CF)25。在图1B所示之现有的显示器中,使用彩膜(Color Filter)替代偏光片(POL)被归属为POL-less技术,POL-less技术不仅能将功能层的厚度从~100μm降低至<5μm;而且能够将出光率从42%提高至60%。基于彩膜的POL-less技术被认为是实现动态弯折产品开发的关键技术之一。然而,相对于偏光片,彩膜技术的表面反射率较高,强光下的对比度较低,不利于室外显示。

为了解决显示器的漏光及反射问题,并且降低显示器的厚度,亟需一种可将彩膜功能层完全内置于面板之中,同时使用黑色矩阵(BM)作为像素定义层(PDL),以实现超薄显示器的方法。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种通过在封装中使用到的喷墨印刷墨水(IJP)中混入与R/G/B相匹配的色阻,准确的覆盖在有机发光装置(OLED)的R/G/B像素上,然后通过光照固化得到了在封装层(TFE)内部具有R G B彩膜的功能层。同时,使用黑色矩阵(BM)制作像素定义层(PDL),得到了完全内置于面板之中的彩膜功能层,实现“零”膜厚的去偏光片技术,得到一超薄显示器。

据此,依据本发明的一实施例,本发明提供了一种显示器,包括;阵列基板,包括多个薄膜晶体管;黑色矩阵层,配置于所述阵列基板上,所述黑色矩阵层具有多个开口;多个电致发光器件,配置于所述黑色矩阵层的所述开口中;第一封装层,配置于所述黑色矩阵层及所述电致发光器件上;多个彩膜,覆盖对应所述电致发光器件的所述第一封装层,所述第一封装层的一部分没有被所述彩膜覆盖;以及第二封装层,配置于所述彩膜及没有被所述彩膜覆盖的所述第一封装层的所述部分上。

依据本发明的另一实施例,本发明还提供了一种显示器的制备方法,包括以下步骤:S10提供阵列基板,所述阵列基板包括多个薄膜晶体管;S20形成黑色矩阵层于所述阵列基板上,所述黑色矩阵层具有多个开口;S30于所述黑色矩阵层的所述开口中蒸镀多个电致发光器件;S40于所述黑色矩阵层及所述电致发光器件上蒸镀第一封装层;S50于对应所述电致发光器件的所述第一封装层上形成多个彩膜,所述第一封装层的一部分没有被所述彩膜覆盖;以及S60形成第二封装层于所述彩膜(及没有被所述彩膜覆盖的所述第一封装层上。

在本发明的一实施例中,所述显示器制备方法的步骤S50包括:S51混合喷墨印刷墨水材料及色阻材料以得到彩膜墨水材料;S52将所述彩膜墨水材料打印于对应所述电致发光器件的所述第一封装层上;S53通过紫外光照射所述彩膜墨水材料以固化所述彩膜墨水材料,以于对应所述电致发光器件的所述第一封装层上得到所述彩膜

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