[发明专利]显示器及其制备方法在审
| 申请号: | 201910126372.1 | 申请日: | 2019-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN109841661A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
| 发明(设计)人: | 龚文亮;鲜于文旭 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 黑色矩阵 封装层 电致发光器件 彩膜 显示器 阵列基板 配置 制备 开口 薄膜晶体管 覆盖 | ||
1.一种显示器,其特征在于,包括;
阵列基板,包括多个薄膜晶体管;
黑色矩阵层,配置于所述阵列基板上,所述黑色矩阵层具有多个开口;
多个电致发光器件,配置于所述黑色矩阵层的所述开口中;
第一封装层,配置于所述黑色矩阵层及所述电致发光器件上;
多个彩膜,覆盖对应所述电致发光器件的所述第一封装层,所述第一封装层的一部分没有被所述彩膜覆盖;以及
第二封装层,配置于所述彩膜及没有被所述彩膜覆盖的所述第一封装层的所述部分上。
2.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述多个彩膜分别对应所述多个开口。
3.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述多个彩膜的表面形貌包括:弧形的表面、外凸、内凹、或其组合。
4.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述多个彩膜部分溢出所述开口,覆盖所述开口周围的部分所述黑色矩阵层的表面。
5.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,每一所述彩膜包括喷墨印刷墨水材料及色阻材料,且所述彩膜包括多个红色彩膜、多个绿色彩膜以及多个蓝色彩膜,其中所述多个红色彩膜、所述多个绿色彩膜以及所述多个蓝色彩膜的颜色分别对应多个子像素的颜色。
6.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述第一封装层包括氮化硅无机层。
7.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述第二封装层包括由下至上依序层迭的有机层及氮化硅无机层。
8.根据权利要求3所述的显示器,其特征在于,所述喷墨印刷墨水材料为光可聚合材料。
9.一种显示器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤;
S10提供阵列基板,所述阵列基板包括多个薄膜晶体管;
S20形成黑色矩阵层于所述阵列基板上,所述黑色矩阵层具有多个开口;
S30于所述黑色矩阵层的所述开口中蒸镀多个电致发光器件;
S40于所述黑色矩阵层及所述电致发光器件上蒸镀第一封装层;
S50于对应所述电致发光器件的所述第一封装层上形成多个彩膜,所述第一封装层的一部分没有被所述彩膜覆盖;以及
S60形成第二封装层于所述彩膜(及没有被所述彩膜覆盖的所述第一封装层上。
10.根据权利要求9所述的显示器制备方法,其中步骤S50包括:
S51混合喷墨印刷墨水材料及色阻材料以得到彩膜墨水材料;
S52将所述彩膜墨水材料打印于对应所述电致发光器件的所述第一封装层上;以及
S53通过紫外光照射所述彩膜墨水材料以固化所述彩膜墨水材料,以于对应所述电致发光器件的所述第一封装层上得到所述彩膜。
11.根据权利要求9所述的显示器制备方法,其中所述第一封装层包括氮化硅无机层。
12.根据权利要求10所述的显示器制备方法,其中步骤S60包括:
S61涂布所述喷墨印刷墨水材料于所述彩膜及没有被所述彩膜覆盖的所述第一封装层上;
S62通过紫外光照射所述喷墨印刷墨水材料以行固化所述喷墨印刷墨水材料,以得到有机层,其中所述喷墨印刷墨水材料为光可聚合材料;以及
S63蒸镀氮化硅无机层于所述有机层上。
13.根据权利要求9所述的显示器,其特征在于,所述多个彩膜分别对应所述多个开口。
14.根据权利要求9所述的显示器,其特征在于,所述多个彩膜的表面形貌包括:弧形的表面、外凸、内凹、或其组合。
15.根据权利要求9所述的显示器,其特征在于,所述多个彩膜部分溢出所述开口,覆盖所述开口周围的部分所述黑色矩阵层的表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





