[发明专利]剥离方法

说明书

提供剥离方法，能够容易地将基板等从支承板剥离。该剥离方法将隔着剥离层而设置于支承板的正面上的基板从支承板剥离，其中，该剥离方法包含如下的工序：第1保持工序，利用第1保持单元对支承板和基板中的一方进行保持；起点区域形成工序，对在支承板和基板的端部露出的剥离层的端部吹送流体而形成作为将基板从支承板剥离时的起点的起点区域；第2保持工序，利用第2保持单元对支承板和基板中的另一方进行保持；以及剥离工序，使第1保持单元和第2保持单元向相互远离的方向相对地移动而将基板从支承板剥离。

技术领域

本发明涉及剥离方法，将隔着剥离层而设置于支承板的正面上的基板等从支承板剥离。

背景技术

在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。例如通过如下的过程得到器件芯片：在利用分割预定线(间隔道)将由硅等半导体材料形成的晶片的正面划分成多个区域并在各区域中形成器件之后，沿着该分割预定线对晶片进行分割，从而得到器件芯片。

利用上述那样的方法得到的器件芯片例如固定于CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)用的母基板，在利用引线接合等方法进行了电连接之后，利用模制树脂进行密封。这样，通过利用模制树脂对器件芯片进行密封而形成封装器件，从而能够保护器件芯片而免受碰撞、光、热、水等外部原因的影响。

近年来，开始采用被称为FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package：扇出型晶片级封装)的如下的封装技术：使用晶片级的再布线技术在器件芯片的区域外形成封装端子(例如，参照专利文献1)。另外，还提出了被称为FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging：扇出型面板级封装)如下的封装技术：按照尺寸比晶片大的面板(典型地为用于制造液晶面板的玻璃基板)的级别一并制造封装器件。

在FOPLP中，例如在作为临时基板的支承板(承载板)的正面上隔着剥离层(临时粘接层)而形成布线层(RDL：Redistribution Layer：再分布层)，在该布线层对器件芯片进行接合。接着，将器件芯片利用模制树脂进行密封，得到密封基板(封装面板)。然后，通过磨削等方法使密封基板薄化，然后对该密封基板进行分割，从而完成封装器件。

专利文献1：日本特开2016-201519号公报

在上述的FOPLP中，例如在将密封基板分割成封装器件之后将支承板从该封装器件去除。具体而言，从支承板拾取各封装器件。但是，剥离层的粘接力强到某种程度，因此难以不损伤封装器件中的布线层等而将封装器件从支承板剥离。

另一方面，也考虑了在将密封基板分割成封装器件之前将支承板从密封基板剥离、去除。但是，在该情况下，也难以不损伤包含布线层等在内的密封基板或支承板而将密封基板从支承板剥离。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供剥离方法，能够容易地将基板等从支承板剥离。

根据本发明的一个方式，提供剥离方法，将隔着剥离层而设置于支承板的正面上的基板从该支承板剥离，其中，该剥离方法包含如下的工序：第1保持工序，利用第1保持单元对该支承板和该基板中的一方进行保持；起点区域形成工序，对在该支承板和该基板的端部露出的该剥离层的端部吹送流体而形成作为将该基板从该支承板剥离时的起点的起点区域；第2保持工序，利用第2保持单元对该支承板和该基板中的另一方进行保持；以及剥离工序，使该第1保持单元和该第2保持单元向相互远离的方向相对地移动而将该基板从该支承板剥离。

在本发明的一个方式中，可以在该支承板的端部的该正面侧包覆有构成该剥离层的金属膜或树脂膜的一部分，该剥离方法还包含如下的去除工序：在该起点区域形成工序之前，通过切削刀具或激光束将覆盖该支承板的端部的该正面侧的该金属膜或树脂膜去除。