[发明专利]剥离方法在审
| 申请号： | 201910125779.2 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN110197794A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 铃木克彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支承板 基板 剥离 起点区域 剥离层 剥离工序 方向相对 形成工序 吹送 流体 移动 | ||
1.一种剥离方法，将隔着剥离层而设置于支承板的正面上的基板从该支承板剥离，其特征在于，
该剥离方法包含如下的工序：
第1保持工序，利用第1保持单元对该支承板和该基板中的一方进行保持；
起点区域形成工序，对在该支承板和该基板的端部露出的该剥离层的端部吹送流体而形成作为将该基板从该支承板剥离时的起点的起点区域；
第2保持工序，利用第2保持单元对该支承板和该基板中的另一方进行保持；以及
剥离工序，使该第1保持单元和该第2保持单元向相互远离的方向相对地移动而将该基板从该支承板剥离。
2.根据权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，
在该支承板的端部的该正面侧包覆有构成该剥离层的金属膜或树脂膜的一部分，
该剥离方法还包含如下的去除工序：在该起点区域形成工序之前，通过切削刀具或激光束将覆盖该支承板的端部的该正面侧的该金属膜或树脂膜去除。
3.一种剥离方法，将隔着剥离层而设置于支承板的正面上的基板分割成多个小片然后从该支承板剥离，其特征在于，
该剥离方法包含如下的工序：
第1保持工序，利用第1保持单元对该支承板进行保持；
分割工序，使切削刀具从该基板侧沿着设定于该基板的分割预定线切入或者照射对于该基板具有吸收性的波长的激光束，从而将该基板分割成该多个小片；
起点区域形成工序，对在该小片的端部露出的该剥离层吹送流体而形成作为将该小片从该支承板剥离时的起点的起点区域；
第2保持工序，利用第2保持单元对该小片进行保持；以及
剥离工序，使该第1保持单元和该第2保持单元向相互远离的方向相对地移动而将该小片从该支承板剥离。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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