[发明专利]芯片同步测试方法、芯片、电子设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 201910124555.X 申请日: 2019-02-19
公开(公告)号: CN111579973B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 付常君;冯春忆 申请(专利权)人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
主分类号: G01R31/3185 分类号: G01R31/3185
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张子青;刘芳
地址: 518045 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 同步 测试 方法 电子设备 存储 介质
【说明书】:

发明提供一种芯片同步测试方法、芯片、电子设备及存储介质。主芯片在接收到从芯片发送的测试运行请求后,向从芯片发送用于指示从芯片开始执行第一测试点对应的第一测试用例的第一测试运行响应,并在接收到从芯片发送的第一测试启动通知后,主芯片开始执行第一测试点对应的第二测试用例,其中第一测试运行请求包括第一测试点的编号。上述方法实现主从芯片的同步测试过程,提高了芯片间测试的效率。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路验证技术领域,特别涉及一种芯片同步测试方法、芯片、电子设备及存储介质。

背景技术

在芯片测试中,往往涉及芯片之间的数据交互,在这种情况下,可以从逻辑上把交互的芯片分为两类,即主芯片和从芯片,其中主芯片用来对整个的通信过程进行控制。对于芯片之间的数据交互来说,往往要求从芯片先准备好,否则主芯片发起请求时从芯片不能及时响应。

芯片测试通常覆盖多个测试点。对于每个测试点,需要在主芯片和从芯片上分别编写对应的测试用例。在传统的测试中,针对同一测试点的测试用例,主从芯片运行对应的测试用例的耗时往往不同,一般主芯片的运行速率大于从芯片的运行速率。另外,由于主芯片在执行完当前测试点的测试用例后,直接进行下一测试点的测试,将进一步加剧主从芯片之间的不同步,最终导致在同一时刻主从芯片之间运行的测试用例不对应。对于多个测试用例,只能手动控制逐个运行,测试效率较低。

因此亟需一种芯片同步测试方法来实现主从芯片之间的自动化同步测试过程。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片同步测试方法、芯片、电子设备及存储介质,实现主从芯片间的同步测试过程,提高了芯片间测试的效率。

为达到上述目的,本发明提供如下技术方案:

本发明的第一方面提供一种芯片同步测试方法,包括:

接收从芯片发送的第一测试运行请求,所述第一测试运行请求包括第一测试点的编号;

根据所述第一测试运行请求向所述从芯片发送第一测试运行响应,所述第一测试运行响应用于指示所述从芯片开始执行所述第一测试点对应的第一测试用例;

在接收到所述从芯片发送的第一测试启动通知后,执行与所述第一测试用例对应的第二测试用例,以使主芯片与所述从芯片同步进行测试。

在一种可能的实现方式中,所述执行与所述第一测试用例对应的第二测试用例之后,还包括:

向所述从芯片发送空闲指示信息。

在一种可能的实现方式中,所述向所述从芯片发送空闲指示信息之后,所述方法还包括:

接收所述从芯片发送的第二测试运行请求,所述第二测试运行请求包括第二测试点的编号;

根据所述第二测试运行请求向所述从芯片发送第二测试运行响应,所述第二测试运行响应用于指示所述从芯片开始执行所述第二测试点对应的第三测试用例;

在接收到所述从芯片发送的第二测试启动通知后,执行与所述第三测试用例对应的第四测试用例。

本发明的第二方面提供一种芯片同步测试方法,包括:

向主芯片发送第一测试运行请求,所述第一测试运行请求包括第一测试点的编号;

接收所述主芯片发送的第一测试运行响应;

向所述主芯片发送第一测试启动通知,并执行所述第一测试点对应的第一测试用例;所述第一测试启动通知用于指示所述主芯片开始执行与所述第一测试用例对应的第二测试用例,以使所述主芯片与从芯片同步进行测试。

在一种可能的实现方式中,所述向主芯片发送第一测试运行请求之前,还包括:

接收所述主芯片发送的空闲指示信息。

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