[发明专利]触控面板的滚压制作方法

说明书

本发明涉及一种触控面板的滚压制作方法。该触控面板的滚压制作方法通过在待开设出线凹槽的第一膜层上的预设区域进行部分全切断处理和部分半切断处理，全切断的切痕的两端均延伸至预设的外形切割线所在的位置，且全切断的切痕与预设的外形切割线所围成的区域即待开设的出线凹槽所在的区域，这样在将其他膜层放在第一膜层上进行贴合时，待开设出线凹槽的位置有含有离型膜的部分第一膜层支撑，也即原本先形成出线凹槽的部分在滚压贴合时有第一膜层填充并提供支撑，这样在滚压贴合时，出线凹槽位置处就不会悬空，受力比较均匀，因而不会因悬空而受力不足和受力不均产生间隙气泡，有利于提高表面平整度，保证产品的质量。

技术领域

本发明涉及触摸屏技术领域，尤其是涉及一种触控面板的滚压制作方法。

背景技术

如图1所示，传统的在使用滚压法制作触控面板时，如果在滚轮滚压区域的底部有出线凹槽的话，会因为有高度差，材料受力不足且受力不均匀而导致在出线凹槽上的贴合层之间出现气泡，进而引起因压合不平整而导致的产品质量问题，如外观不平整、触摸灵敏度受影响等。传统的通常通过调整不同膜层之间的贴合顺序来避免在有出线凹槽的情况下进行滚压贴合。然而，贴合顺序往往不是可以随意更换的，因而该方法灵活性不强。

发明内容

基于此，有必要提供一种灵活性强且可避免贴合层之间出现气泡的触控面板的滚压制作方法。

一种触控面板的滚压制作方法，包括如下步骤：

沿待开设出线凹槽的第一膜层上预设区域的部分边缘进行全切断处理，并沿所述预设区域的余下的边缘部分进行半切断处理，所述第一膜层包括膜底、位于所述膜底一侧的胶粘层以及覆盖在所述胶粘层上的离型膜，所述全切断是从所述离型膜的表面下切至所述膜底的另一侧，所述半切断是从所述离型膜的表面下切至离型膜整体切断且至少保留部分所述膜底不切断，所述全切断的切痕的两端均至少延伸至预设的外形切割线所在的位置，且所述全切断的切痕与所述预设的外形切割线所围成的区域即待开设的出线凹槽所在的区域；

撕去所述第一膜层上除所述预设区域之外的其他区域的离型膜，将其他膜层依次粘接在露出的胶粘层上；

对组合好的各膜层进行滚压贴合处理；

沿所述预设的外形切割线对贴合好的各膜层整体进行外形切割，除去外形切掉的部分以及残留的含有离型膜的部分第一膜层。

在其中一个实施例中，所述预设区域不小于待开设的出线凹槽所在的区域。

在其中一个实施例中，所述半切断的切痕位于所述外形切掉的部分，或与预设的外形切割线共线。

在其中一个实施例中，所述半切断是从所述离型膜的表面下切至所述胶粘层的表面，保留胶粘层及所述膜底不切断。

在其中一个实施例中，所述全切断和所述半切断是使用刀模切割或激光镭射切割的方式进行切断。

在其中一个实施例中，所述第一膜层是由所述离型膜覆盖的表面带胶的薄膜；或

所述第一膜层为两面都覆盖有离型膜的透明胶粘层，其中一侧的离型膜即所述膜底。

在其中一个实施例中，所述其他膜层包括与所述第一膜层中的胶粘层直接粘接的第二膜层，所述第二膜层是第一导电膜层或第一聚脂薄膜层。

在其中一个实施例中，所述其他膜层还包括与所述第二膜层直接粘接的第三膜层，所述第三膜层是透明胶粘层。

在其中一个实施例中，所述透明胶粘层为OCA光学胶层。

在其中一个实施例中，所述其他膜层还包括与所述第三膜层直接粘接的第四膜层，所述第四膜层是第二导电膜层或第二聚脂薄膜层。

在其中一个实施例中，所述第一导电膜层及所述第二导电膜层为半导体氧化物导电膜层、纳米银层或导电网层。