[发明专利]触控面板的滚压制作方法

权利要求书

1.一种触控面板的滚压制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

沿待开设出线凹槽的第一膜层上预设区域的部分边缘进行全切断处理，并沿所述预设区域的余下的边缘部分进行半切断处理，所述第一膜层包括膜底、位于所述膜底一侧的胶粘层以及覆盖在所述胶粘层上的离型膜，所述全切断是从所述离型膜的表面下切至所述膜底的另一侧，所述半切断是从所述离型膜的表面下切至离型膜整体切断且至少保留部分所述膜底不切断，所述全切断的切痕的两端均至少延伸至预设的外形切割线所在的位置，且所述全切断的切痕与所述预设的外形切割线所围成的区域即待开设的出线凹槽所在的区域，所述预设区域不小于待开设的出线凹槽所在的区域，所述半切断的切痕位于所述外形切掉的部分，或与预设的外形切割线共线；

撕去所述第一膜层上除所述预设区域之外的其他区域的离型膜，将其他膜层依次粘接在露出的胶粘层上；

对组合好的各膜层进行滚压贴合处理；

沿所述预设的外形切割线对贴合好的各膜层整体进行外形切割，除去外形切掉的部分以及残留的含有离型膜的部分第一膜层。

2.如权利要求1所述的触控面板的滚压制作方法，其特征在于，所述半切断是从所述离型膜的表面下切至所述胶粘层的表面，保留胶粘层及所述膜底不切断。

3.如权利要求1所述的触控面板的滚压制作方法，其特征在于，所述全切断和所述半切断是使用刀模切割或激光镭射切割的方式进行切断。

4.如权利要求1～3中任一项所述的触控面板的滚压制作方法，其特征在于，所述第一膜层是由所述离型膜覆盖的表面带胶的薄膜；或

所述第一膜层为两面都覆盖有离型膜的透明胶粘层，其中一侧的离型膜即所述膜底。

5.如权利要求4所述的触控面板的滚压制作方法，其特征在于，所述其他膜层包括与所述第一膜层中的胶粘层直接粘接的第二膜层，所述第二膜层是第一导电膜层或第一聚脂薄膜层。

6.如权利要求5所述的触控面板的滚压制作方法，其特征在于，所述其他膜层还包括与所述第二膜层直接粘接的第三膜层，所述第三膜层是透明胶粘层。

7.如权利要求6所述的触控面板的滚压制作方法，其特征在于，所述其他膜层还包括与所述第三膜层直接粘接的第四膜层，所述第四膜层是第二导电膜层或第二聚脂薄膜层。

8.如权利要求7所述的触控面板的滚压制作方法，其特征在于，所述第一导电膜层及所述第二导电膜层为半导体氧化物导电膜层、纳米银层或导电网层。