[发明专利]显示面板及其制备方法有效
| 申请号: | 201910113925.X | 申请日: | 2019-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN109873000B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
| 发明(设计)人: | 张伟彬 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种显示面板及其制备方法,所述显示面板包括:柔性基板、薄膜晶体管层、导电层以及电极。所述显示面板的制备方法包括:柔性基板设置步骤、薄膜晶体管层及电极制备步骤、凝胶涂布步骤、弯折步骤以及烧结步骤。本发明的技术效果在于,减少显示面板因弯折产生的应力,避免出现金属薄膜断裂的问题。
技术领域
本发明涉及显示器领域,特别涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
现有技术中显示面板为了缩减边框的长度,提高屏占比,往往会将驱动电路部分弯折到显示区域的底部,如图1、2所示,现有的显示面板包括:柔性基板100、薄膜晶体管层200、金属导线300及柔性电路板400。柔性基板100上贴附有金属导线300的部分弯折至显示区域的底部,设有集成电路单元的柔性电路板400电连接至金属导线300弯折至显示区域底部的一端,形成显示面板的电路连接。
然而,金属导线300在弯折的过程中常因金属导线应力过大造成电阻增大,甚至会出现断裂的状况,使得金属导线的使用寿命大大缩短,从而导致显示面板的寿命大大缩短。
发明内容
本发明的目的在于,解决现有技术中存在的金属导线应力过大、柔性基板弯折导致的金属薄膜断裂、影响显示效果等技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种显示面板,包括:柔性基板,被分为依次连接的第一部、第二部及第三部;薄膜晶体管层,贴附于所述第一部一侧的表面;导电层,设于所述第二部及所述第三部一侧的表面;以及电极,贴附于所述第一部的表面;其一端电连接至所述薄膜晶体管层,其另一端电连接至所述导电层。
进一步地,所述导电层包括凝胶层,贴附于所述第二部及所述第三部一侧的表面,且电连接至所述电极。
进一步地,所述显示面板还包括柔性电路板,其设有一集成电路单元,电连接至所述凝胶层。
进一步地,所述导电层包括金属导线层,贴附于所述第二部及所述第三部一侧的表面,且电连接至所述电极;以及凝胶层,贴附于所述金属导电层一侧的表面,且与所述第二部相对应。
进一步地,所述显示面板还包括柔性电路板,其设有一集成电路单元,电连接至所述金属导电层。
为实现上述目的,本发明还提供一种显示面板的制备方法,包括如下步骤:柔性基板设置步骤,提供一柔性基板,被分为依次连接的第一部、第二部及第三部;薄膜晶体管层及电极制备步骤,在所述柔性基板的第一部的上表面制备出一薄膜晶体管层及一电极;氧化物凝胶涂布步骤,在所述柔性基板的第二部、第三部及所述电极上表面涂布氧化物凝胶;弯折步骤,弯折所述柔性基板,使得所述第三部平行于所述第一部,且所述第二部发生弯折;以及烧结步骤,烧结所述柔性基板,形成一氧化物凝胶层。
进一步地,在所述氧化物凝胶涂布步骤之前,还包括如下步骤;氧化物凝胶制备步骤,制备出氧化物凝胶;所述氧化物凝胶制备步骤包括:第一反应液制备步骤,将硝酸铟溶液与乙酰丙酮溶液按摩尔比值1/50~1/65加入一容器内,形成一第一反应液;加热步骤,水浴加热搅拌所述第一反应液;第二反应液制备步骤,将四氯化锡溶液溶于乙醇溶液,形成一第二反应液;震荡步骤,震荡所述第二反应液10~20分钟;第三反应液制备步骤,在容器中倒入所述第一反应液、所述第二反应液及乙醇胺溶液,形成一第三反应液;氧化物溶胶制备步骤,60℃~100℃水浴加热所述第三反应液,加热时间为20~40分钟,得到氧化物溶胶;以及氧化物凝胶形成步骤,将所述氧化物溶胶设于温度为100℃~150℃的石蜡中,反应2~3小时,形成氧化物凝胶。
进一步地,在所述烧结步骤之后,还包括如下步骤:柔性电路板邦定步骤,邦定一柔性电路板至与所述第三部相对应的部分氧化物凝胶层,所述柔性电路板设有一集成电路单元。
进一步地,在所述烧结步骤中,在一烤炉中进行烧结,所述烤炉直通空气或氧气;所述烤炉内的烧结温度范围为300℃~500℃;和/或,在所述烤炉内的烧结时间为1~2小时。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





