[发明专利]显示面板及其制备方法有效
| 申请号: | 201910113925.X | 申请日: | 2019-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN109873000B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
| 发明(设计)人: | 张伟彬 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
柔性基板,被分为依次连接的第一部、第二部及第三部;
薄膜晶体管层,贴附于所述第一部一侧的表面;
导电层,设于所述第二部及所述第三部一侧的表面;以及
电极,贴附于所述第一部的表面;其一端电连接至所述薄膜晶体管层,其另一端电连接至所述导电层;
其中,所述导电层包括氧化物凝胶层,贴附于所述第二部及所述第三部一侧的表面,且电连接至所述电极。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括
柔性电路板,其设有一集成电路单元,电连接至所述凝胶层。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电层包括
金属导线层,贴附于所述第二部及所述第三部一侧的表面,且电连接至所述电极;以及
所述氧化物凝胶层贴附于所述金属导电层一侧的表面,且与所述第二部相对应。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,还包括
柔性电路板,其设有一集成电路单元,电连接至所述金属导电层。
5.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
柔性基板设置步骤,提供一柔性基板,被分为依次连接的第一部、第二部及第三部;
薄膜晶体管层及电极制备步骤,在所述柔性基板的第一部的上表面制备出一薄膜晶体管层及一电极;
氧化物凝胶制备步骤,制备出氧化物凝胶,所述氧化物凝胶具有导电性且所述氧化物凝胶具有弹性;
氧化物凝胶涂布步骤,在所述柔性基板的第二部、第三部及所述电极上表面涂布所述氧化物凝胶;
弯折步骤,弯折所述柔性基板,使得所述第三部平行于所述第一部,且所述第二部发生弯折;以及
烧结步骤,烧结所述柔性基板,形成一氧化物凝胶层;
所述氧化物凝胶制备步骤包括:
第一反应液制备步骤,将硝酸铟溶液与乙酰丙酮溶液按摩尔比值1/50~1/65加入一容器内,形成一第一反应液;
加热步骤,水浴加热搅拌所述第一反应液;
第二反应液制备步骤,将四氯化锡溶液溶于乙醇溶液,形成一第二反应液;
震荡步骤,震荡所述第二反应液10~20分钟;
第三反应液制备步骤,在容器中倒入所述第一反应液、所述第二反应液及乙醇胺溶液,形成一第三反应液;
氧化物溶胶制备步骤,60℃~100℃水浴加热所述第三反应液,加热时间为20~40分钟,得到氧化物溶胶;以及
氧化物凝胶形成步骤,将所述氧化物溶胶设于温度为100℃~150℃的石蜡中,反应2~3小时,形成氧化物凝胶。
6.如权利要求5所述的显示面板的制备方法,其特征在于,
在所述烧结步骤之后,还包括如下步骤:
柔性电路板邦定步骤,邦定一柔性电路板至与所述第三部相对应的部分氧化物凝胶层,所述柔性电路板设有一集成电路单元。
7.如权利要求5所述的显示面板的制备方法,其特征在于,
在所述烧结步骤中,
在一烤炉中进行烧结,所述烤炉直通空气或氧气;
所述烤炉内的烧结温度范围为300℃~500℃;和/或,
在所述烤炉内的烧结时间为1~2小时。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910113925.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防止银迁移的方法、阵列电极和显示面板
- 下一篇:阵列基板及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





