[发明专利]沉积装置及利用该沉积装置的沉积方法

权利要求书

1.一种沉积方法，包括以下步骤：

在预备区间期间同时加热多个沉积源，多个所述沉积源被配置在腔室内并且在平面上彼此隔开并被配置在旋转部件上；

在所述预备区间期间，去除在所述腔室内产生的气体；

在所述预备区间之后，对所述沉积源中配置于所述旋转部件的加热区域上的第一沉积源进行加热；

在所述预备区间之后的第一沉积区间期间，将包括在所述第一沉积源中的第一沉积材料蒸发并形成在基板上；

在所述第一沉积区间中的预热区间期间，对所述沉积源中配置于所述旋转部件的预加热区域上的第二沉积源进行预热；以及

在所述第一沉积区间之后，使所述旋转部件旋转使得所述第二沉积源与所述加热区域重叠。

2.根据权利要求1所述的沉积方法，其中，

各个所述沉积源包括：

限定有开口部的主体；

连接到所述主体的加热器；

通过所述开口部安装到所述主体的收纳容器；和

填充到所述收纳容器的沉积材料，

多个所述加热器分别与外部电源模块电连接。

3.根据权利要求2所述的沉积方法，其中，

在所述预备区间期间，通过所述加热器将包括在所述沉积源中的所述收纳容器分别加热至第一温度。

4.根据权利要求3所述的沉积方法，其中，

在所述预备区间之后，将包括在所述第一沉积源中的第一收纳容器加热至比所述第一温度高的第二温度。

5.根据权利要求4所述的沉积方法，其中，

在所述预热区间期间，将包括在所述第二沉积源中的第二收纳容器加热至所述第一温度。

6.根据权利要求2所述的沉积方法，

进一步包括以下步骤：通过传感器检查所述第二沉积源的预热过程，

所述传感器包括：温度传感器，用于感测包括在所述第二沉积源中的第二收纳容器的温度；以及石英晶体传感器，用于检验填充到所述第二收纳容器的沉积材料的蒸发状态。

7.根据权利要求1所述的沉积方法，其中，

所述旋转部件进一步包括待机区域，

在所述第一沉积区间期间，将所述第一沉积源、所述第二沉积源和剩余沉积源分别配置在所述旋转部件上，使得所述第一沉积源与所述加热区域重叠，所述第二沉积源与所述预加热区域重叠，所述剩余沉积源与所述待机区域重叠。

8.根据权利要求7所述的沉积方法，其中，

在所述第一沉积区间期间，对与所述待机区域重叠的所述剩余沉积源切断电源。

9.一种沉积装置，包括：

腔室，包括至少一个排气孔；

旋转部件，被配置在所述腔室的内部；

多个沉积源，在平面上彼此隔开并被配置在所述旋转部件上，各个沉积源包括限定有开口部的主体、连接到所述主体的加热器、通过所述开口部安装到所述主体的收纳容器和填充到所述收纳容器且待形成在基板上的沉积材料；以及

电源模块，与包括在多个所述沉积源中的多个所述加热器分别电连接，

在预备区间期间，通过由所述电源模块向所述加热器供应的电源来同时加热所述收纳容器。

10.根据权利要求9所述的沉积装置，其中，

所述旋转部件包括加热区域、预加热区域及待机区域，

在所述预备区间之后的第一沉积区间期间，所述沉积源中的第一沉积源被配置在所述加热区域上，第二沉积源被配置在所述预加热区域上，剩余沉积源被配置在所述待机区域上。