[发明专利]一种阻燃抗紫外环氧包封胶及其制备方法

说明书

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种阻燃抗紫外环氧包封胶及其制备方法，包括A组分和B组分，A组分和B组分的按重量比为100:20～45；A组分：改性环氧树脂50～80份、阻燃型光稳定剂15～20份、稀释剂20～30份、填料5～15份、触变剂3～8份、抗氧剂1010 1～3份、消泡剂0.5～1份；B组分：固化剂45～60份、促进剂10～20份、消泡剂0.5～1份。本发明的一种阻燃抗紫外环氧包封胶及其制备方法，具有高粘接强度、本体强度及硬度，机械强度高，收缩性低，电绝缘性能优越，化学稳定性好，优异的阻燃和抗紫外性能；制备方法简单，易于操作，原料来源广泛，成本低，环保无污染。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种阻燃抗紫外环氧包封胶及其制备方法。

背景技术

本世纪50年代，随着半导体器件、集成电路的迅速发展，陶瓷、金属、玻璃等封装难以适应工业化的要求，而且成本高。人们就想用塑料来代替上述封装，美国首先开始这方面的研究，然后传到日本，到1962年，塑料封装晶体在工业上已初具规模。日、美等公司不断精选原材料和生产工艺，最终确定以邻甲酚环氧树脂为主体材料而制成的环氧树脂。环氧树脂在电子电器领域的应用主要有：电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌注材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。据专家介绍，环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的高纯度化；环氧数字的改性，包括韧性、增柔、填充、增强、共混等；改进成型工艺方法、设备和技术。

近年来，随着电子计算机大规模集成电路化以及家用电器化的迅速发展，电子元件小型化、密集化的趋势日益明显，由此，对电子元件不但提出了更高的质量要求，而且也为它制定了更严格的安全技术规范。随着工业新材料、新工艺的不断应用与发展，以及大众对于环保和节能减排要求的日益提高，包封胶企业均更加注重产品的环保性，加大技术研发力度，开发绿色环保型产品，以区别于市场上中低端产品，获得持续稳定的市场竞争优势。环氧密封胶使用范围广，其具备密封效果非常可靠以及使用方便的优点，但由于原材料易燃，造成一定的安全隐患，虽然通过加入无机阻燃剂可以有所改善，但是往往存在相容性的问题，并降低密封胶的强度。而且为了适应不同的使用环境并降低施工难度，还希望环氧密封胶具备较好的防酸碱腐蚀的能力以及室温固化的能力，要求它具有耐高湿热和高强度等技术特性，而且还必须具有良好的阻燃性。这实际上就是要做为薄膜电容器保护层的环氧树脂包封胶必须适应这些更荷刻的条件，因此，如何解决环氧树脂包封胶的阻燃化，以及阻燃后的工艺性及其它性能仍能满足使用要求等问题，就变得非常重要和现实了。本发明通过配方以及生产工艺的改进，以获得一种可室温固化，且具备高强度、高阻燃、抗紫外性能的环氧包封胶。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的是提供一种阻燃性能好、产品性能稳定、优异的抗紫外效果、强度高的阻燃抗紫外环氧树脂包封胶及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种阻燃抗紫外环氧包封胶，其特征在于：所述阻燃抗紫外环氧包封胶包括A组分和B 组分，所述A组分和B组分的按重量比为100∶20～45；

A组分按重量份数由如下组分组成：

改性环氧树脂50～80份、阻燃型光稳定剂15～20份、稀释剂20～30份、填料5～15份、触变剂3～8份、抗氧剂1010 1～3份、消泡剂0.5～1份；

B组分按重量份数由如下组分组成：

固化剂45～60份、促进剂10～20份、消泡剂0.5～1份。

进一步，上述所述的改性环氧树脂通过如下方法制备：